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[導讀]封測雙雄日月光(2311)及矽品(2325)去年第四季營收出爐,兩家公司營收表現(xiàn)均略優(yōu)于預估;日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季,法人預估,在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲,加快新產品布局,矽品

封測雙雄日月光(2311)及矽品(2325)去年第四季營收出爐,兩家公司營收表現(xiàn)均略優(yōu)于預估;日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。

展望本季,法人預估,在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲,加快新產品布局,矽品營運動能將優(yōu)于日月光,有機會逆勢成長;日月光將先蹲后跳,本季表現(xiàn)仍疲弱,預估要到第二季才會明顯增溫。

日月光昨(9)日公布去年12月營收,包含環(huán)電的合并營收為149.4億元,月減4.9%,年減23.6%;去年第四季合并營收為532.83億元,季減0.7%;累計去年全年營收為1,853.47億元,年減1.8%。

不過,上季日月光法說會時,僅針對封測及材料事業(yè)提出營運展望,預估出貨季減3%到4%。

日月光昨天公布去年12月不含環(huán)電的IC封裝測試及材料營收入為98.46億元,首度跌落百億元之外,創(chuàng)去年新低,月減8.3%,年減7.9%;但去年第四季IC封裝測試及材料營收為326.02億元,季減2.1%,仍優(yōu)于預期。

封測業(yè)普遍對本季展望保守。法人表示,由于日月光整合元件大廠(IDM)營收占比較高,在歐債問題尚未獲得有效解決,整合元件上半年仍持較保守備貨心態(tài),加上新興市場低腳數(shù)訂單恐也不如預期。


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