封測(cè)整并風(fēng)潮方興未艾 誰(shuí)會(huì)是下一家?!
[導(dǎo)讀]IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)合并事件層出不窮，最受市場(chǎng)關(guān)注的重大合并案包括頎邦(6147)合并飛信、日月光(2311)收購(gòu)新義半導(dǎo)體新加坡廠，以及日前力成(6239)宣布將公開(kāi)收購(gòu)超豐(2441)30-51%股權(quán)等，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向大者恒大
IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)合并事件層出不窮，最受市場(chǎng)關(guān)注的重大合并案包括頎邦(6147)合并飛信、日月光(2311)收購(gòu)新義半導(dǎo)體新加坡廠，以及日前力成(6239)宣布將公開(kāi)收購(gòu)超豐(2441)30-51%股權(quán)等，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向大者恒大，單靠單一產(chǎn)品線已經(jīng)無(wú)法打遍天下，隨著產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)發(fā)展，投入高階封測(cè)與新技術(shù)領(lǐng)域?qū)?shì)在必行，缺乏資金的IC封測(cè)業(yè)廠漸漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)無(wú)不關(guān)心誰(shuí)會(huì)在這場(chǎng)競(jìng)賽當(dāng)中出局，或又是哪一家會(huì)遭到并購(gòu)？
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中以晶圓代工與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)最具有領(lǐng)導(dǎo)地位，尤其隨著IDM(整合元件大廠)將資源集中在晶片研發(fā)的趨勢(shì)下，陸續(xù)釋出后段封測(cè)訂單，更給臺(tái)系IC封測(cè)廠趁機(jī)壯大的機(jī)會(huì)，同時(shí)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)也掀起整并風(fēng)潮，受到標(biāo)準(zhǔn)型記憶體產(chǎn)業(yè)式微，國(guó)內(nèi)DRAM廠商紛紛轉(zhuǎn)型或退出市場(chǎng)，也使得DRAM記憶體封測(cè)廠未來(lái)發(fā)展受制。
另外，金價(jià)飆漲也是近2年來(lái)的熱門話題，在銅制程領(lǐng)先布局的日月光，遠(yuǎn)超越矽品(2325)之外，亦成功卡位市占率，讓不少二線封測(cè)廠因投資躊躇不前而錯(cuò)失商機(jī)，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸喪失。同時(shí)，在半導(dǎo)體制程不斷前進(jìn)與電子產(chǎn)品驅(qū)使之下，高階封裝需求因應(yīng)而生，多家一線大廠如日月光、矽品、力成、星科金朋以及南茂等均大舉投入晶圓級(jí)封裝制程，這也讓缺乏資金的小型封測(cè)廠備受考驗(yàn)。
再者，今年陸續(xù)發(fā)生了 311日本強(qiáng)震海嘯與泰國(guó)半世紀(jì)最嚴(yán)重洪災(zāi)，讓臺(tái)灣頓時(shí)成為最佳分散風(fēng)險(xiǎn)的生產(chǎn)基地，并獲得日系半導(dǎo)體大廠青睞，其中泰林(5466)日前與日商旭化成微電子(AKM)策略聯(lián)盟，接收其邏輯IC封測(cè)設(shè)備，即為成功寫(xiě)照，因此在產(chǎn)業(yè)變遷之際，若能成功掌握成長(zhǎng)契機(jī)，亦可以在產(chǎn)業(yè)地位當(dāng)中屹立不搖。
從國(guó)內(nèi)各家IC封測(cè)廠的狀況來(lái)看，龍頭廠日月光除了積極并購(gòu)之外，也不斷自行投入新建廠房，在市占率上持續(xù)攻城掠地。日月光在集團(tuán)策略考量下，繼去年將環(huán)電、福雷電收編之后，今年又納入日月鴻，在海外收購(gòu)案上面，則以買下新義半導(dǎo)體新坡測(cè)試廠最受矚目，且日月光內(nèi)部訂定黃金十年計(jì)劃，期待在2008年至2010年之際，集團(tuán)營(yíng)業(yè)額將達(dá)到84億美元的目標(biāo)。
聯(lián)合科技(UTAC)也是近年來(lái)并購(gòu)動(dòng)作相當(dāng)積極的IC封測(cè)廠，并鎖定中國(guó)大陸市場(chǎng)發(fā)展，今年陸續(xù)買下東莞、成都(原與中芯合資成立)廠，目前生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)遍及6個(gè)區(qū)域，包括臺(tái)灣、大陸成都、上海、東莞、泰國(guó)、新加坡，總共擁有10座工廠。
全球第四大廠星科金朋則是加碼投資臺(tái)灣，從擅長(zhǎng)的晶圓測(cè)試往封裝市場(chǎng)邁進(jìn)，以提供高階封測(cè)一貫化服務(wù)。至于Amkor為全球第二大IC封測(cè)廠，今年以來(lái)也積極追進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)銅線制程，同時(shí)受惠于東芝決定退出后段領(lǐng)域，Amkor因此接收東芝馬來(lái)西亞廠，而該廠以類比IC、電源管理IC封測(cè)業(yè)務(wù)為主。
排名第五大的力成，為了強(qiáng)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)降低標(biāo)準(zhǔn)型記憶體所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，日前宣布將公開(kāi)收購(gòu)超豐(2441)30-51%股權(quán)，將跨入低腳數(shù)封裝產(chǎn)品線，經(jīng)過(guò)這樣的布局之后，力成除了持續(xù)站穩(wěn)記憶體封測(cè)領(lǐng)域外，更將全力沖刺中高階與低階邏輯IC封裝市場(chǎng)。
從LCD驅(qū)動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，日系廠商缺乏生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力之下，包括卡西歐、瑞薩等均已退出LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)領(lǐng)域，將代工訂單釋出臺(tái)灣廠商，去年以來(lái)，一直以頎邦獨(dú)占鰲頭，但LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶為了分散風(fēng)險(xiǎn)，亦積極扶植南茂集團(tuán)，南茂不但成功擺脫紓困、客戶飛索聲請(qǐng)破產(chǎn)等陰霾，目前財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)大幅改善，獲利維持穩(wěn)定。
從一線封測(cè)大廠布局的策略不難發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已經(jīng)走向大者恒大，產(chǎn)品線亦更加多元化，而且必須要高、中、低階市場(chǎng)通吃，無(wú)法靠著單一產(chǎn)品線繼續(xù)生存下去，而面對(duì)2012年全球景氣變數(shù)疑慮升高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)恐停滯下，近來(lái)市場(chǎng)仍有并購(gòu)傳出不斷釋出，京元電(2449)、典范(3372)、全智科(3559)等都遭到點(diǎn)名，到底接下來(lái)哪一家業(yè)者會(huì)在這場(chǎng)競(jìng)賽當(dāng)中出局，又是哪一家會(huì)被并購(gòu)？值得密切關(guān)注。
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中以晶圓代工與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)最具有領(lǐng)導(dǎo)地位，尤其隨著IDM(整合元件大廠)將資源集中在晶片研發(fā)的趨勢(shì)下，陸續(xù)釋出后段封測(cè)訂單，更給臺(tái)系IC封測(cè)廠趁機(jī)壯大的機(jī)會(huì)，同時(shí)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)也掀起整并風(fēng)潮，受到標(biāo)準(zhǔn)型記憶體產(chǎn)業(yè)式微，國(guó)內(nèi)DRAM廠商紛紛轉(zhuǎn)型或退出市場(chǎng)，也使得DRAM記憶體封測(cè)廠未來(lái)發(fā)展受制。
另外，金價(jià)飆漲也是近2年來(lái)的熱門話題，在銅制程領(lǐng)先布局的日月光，遠(yuǎn)超越矽品(2325)之外，亦成功卡位市占率，讓不少二線封測(cè)廠因投資躊躇不前而錯(cuò)失商機(jī)，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸喪失。同時(shí)，在半導(dǎo)體制程不斷前進(jìn)與電子產(chǎn)品驅(qū)使之下，高階封裝需求因應(yīng)而生，多家一線大廠如日月光、矽品、力成、星科金朋以及南茂等均大舉投入晶圓級(jí)封裝制程，這也讓缺乏資金的小型封測(cè)廠備受考驗(yàn)。
再者，今年陸續(xù)發(fā)生了 311日本強(qiáng)震海嘯與泰國(guó)半世紀(jì)最嚴(yán)重洪災(zāi)，讓臺(tái)灣頓時(shí)成為最佳分散風(fēng)險(xiǎn)的生產(chǎn)基地，并獲得日系半導(dǎo)體大廠青睞，其中泰林(5466)日前與日商旭化成微電子(AKM)策略聯(lián)盟，接收其邏輯IC封測(cè)設(shè)備，即為成功寫(xiě)照，因此在產(chǎn)業(yè)變遷之際，若能成功掌握成長(zhǎng)契機(jī)，亦可以在產(chǎn)業(yè)地位當(dāng)中屹立不搖。
從國(guó)內(nèi)各家IC封測(cè)廠的狀況來(lái)看，龍頭廠日月光除了積極并購(gòu)之外，也不斷自行投入新建廠房，在市占率上持續(xù)攻城掠地。日月光在集團(tuán)策略考量下，繼去年將環(huán)電、福雷電收編之后，今年又納入日月鴻，在海外收購(gòu)案上面，則以買下新義半導(dǎo)體新坡測(cè)試廠最受矚目，且日月光內(nèi)部訂定黃金十年計(jì)劃，期待在2008年至2010年之際，集團(tuán)營(yíng)業(yè)額將達(dá)到84億美元的目標(biāo)。
聯(lián)合科技(UTAC)也是近年來(lái)并購(gòu)動(dòng)作相當(dāng)積極的IC封測(cè)廠，并鎖定中國(guó)大陸市場(chǎng)發(fā)展，今年陸續(xù)買下東莞、成都(原與中芯合資成立)廠，目前生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)遍及6個(gè)區(qū)域，包括臺(tái)灣、大陸成都、上海、東莞、泰國(guó)、新加坡，總共擁有10座工廠。
全球第四大廠星科金朋則是加碼投資臺(tái)灣，從擅長(zhǎng)的晶圓測(cè)試往封裝市場(chǎng)邁進(jìn)，以提供高階封測(cè)一貫化服務(wù)。至于Amkor為全球第二大IC封測(cè)廠，今年以來(lái)也積極追進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)銅線制程，同時(shí)受惠于東芝決定退出后段領(lǐng)域，Amkor因此接收東芝馬來(lái)西亞廠，而該廠以類比IC、電源管理IC封測(cè)業(yè)務(wù)為主。
排名第五大的力成，為了強(qiáng)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)降低標(biāo)準(zhǔn)型記憶體所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，日前宣布將公開(kāi)收購(gòu)超豐(2441)30-51%股權(quán)，將跨入低腳數(shù)封裝產(chǎn)品線，經(jīng)過(guò)這樣的布局之后，力成除了持續(xù)站穩(wěn)記憶體封測(cè)領(lǐng)域外，更將全力沖刺中高階與低階邏輯IC封裝市場(chǎng)。
從LCD驅(qū)動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，日系廠商缺乏生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力之下，包括卡西歐、瑞薩等均已退出LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)領(lǐng)域，將代工訂單釋出臺(tái)灣廠商，去年以來(lái)，一直以頎邦獨(dú)占鰲頭，但LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶為了分散風(fēng)險(xiǎn)，亦積極扶植南茂集團(tuán)，南茂不但成功擺脫紓困、客戶飛索聲請(qǐng)破產(chǎn)等陰霾，目前財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)大幅改善，獲利維持穩(wěn)定。
從一線封測(cè)大廠布局的策略不難發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已經(jīng)走向大者恒大，產(chǎn)品線亦更加多元化，而且必須要高、中、低階市場(chǎng)通吃，無(wú)法靠著單一產(chǎn)品線繼續(xù)生存下去，而面對(duì)2012年全球景氣變數(shù)疑慮升高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)恐停滯下，近來(lái)市場(chǎng)仍有并購(gòu)傳出不斷釋出，京元電(2449)、典范(3372)、全智科(3559)等都遭到點(diǎn)名，到底接下來(lái)哪一家業(yè)者會(huì)在這場(chǎng)競(jìng)賽當(dāng)中出局，又是哪一家會(huì)被并購(gòu)？值得密切關(guān)注。
下載文檔
