星科金朋

李洵穎 星科金朋(STATS ChipPAC)是全球第4大專業(yè)封裝測試廠，總部位于新加坡，在臺灣、泰國、馬來西亞、南韓、大陸都設有廠區(qū)，2010年總營收約16.78億美元，在全球擁有1萬多名員工。

星科金朋第3季營收為4.43億美元，比上季成長3.8%，落在原先預估值的高標。該公司表示，通訊市場的強勁需求抵銷在消費性市場的疲軟，因此第3季仍呈現(xiàn)成長格局，由于產品組合不同，加上材料成本高漲，因此第3季毛利率為17%，比上季的17.2%下滑0.2個百分點。

展望第4季，由于目前大環(huán)境的不確定性存在，致使產業(yè)能見度較較低，加上泰國水患帶來的影響，星科金朋估計第4季營收將會比第3季下滑個位數(shù)幅度。泰國廠淹水停工，直到12月初。在此假設下，該公司計劃第4季資本支出約5,000萬~6,000萬美元，低于第3季的7,000萬美元。(李洵穎)