封測Q4 業(yè)績有撐

封測大廠矽品董事長林文伯日前法說會中表示，不排除會在11月及12月看到急單，近期封測廠果然感受到急單效應出現(xiàn)。包括日月光、矽品、京元電、臺星科、菱生、頎邦等，都陸續(xù)接獲客戶急單或短單。

業(yè)者表示，急單數(shù)量不大，但價格通常較好，第4季業(yè)績可望由原本預期的季減5-10％，縮小到季減5％或持平。

半導體封測廠10月營收昨日全數(shù)公布，普遍來看，10月業(yè)績都較9月成長，其中以LCD驅動IC封測廠頎邦的營收月增率達10％最突出，至于欣銓、日月光也有6％以上成長幅度，至于臺星科、菱生、矽格等營收月成長率介于1-3％不等。

全球總體經(jīng)濟情勢不佳，3C產品終端需求低于預期，加上泰國水災影響硬盤供應，計算機出貨受到影響，因此，封測業(yè)者第4季接單能見度低，加上客戶下單保守，仍在積極去化庫存，讓封測廠看淡第4季營收表現(xiàn)，普遍認為將出現(xiàn)5％-10％的衰退。

只不過，雖然半導體景氣春燕還沒看到，但麻雀卻看到不少，封測業(yè)者已陸續(xù)看到急單及短單的出現(xiàn)，此現(xiàn)象果然符合林文伯的預期。林文伯日前指出，第4季很多科技大廠都有推出新款筆記本、平板、智能型手機等產品，但備料上十分謹慎，所以只要消費力出現(xiàn)，11月或12月仍有急單效應。

由各封測廠接單情況來看，智能型手機芯片是急短單的最大宗。以高通來說，因新興市場需求轉強，本季3G芯片組出貨量季增約2成，就已對日月光、臺星科等代工廠下急單。此外，應用在智能型手機的小尺寸LCD驅動IC放量，頎邦也感受到急單涌入。

另外，中低價智能手機在大陸、印度等市場大賣，相關ARM應用處理器、面板及主機電源管理IC、手機基頻芯片等也見到急單出現(xiàn)，最明顯就是聯(lián)發(fā)科、晨星、展訊等手機芯片廠，已通知封測廠本月中下旬要下急單，包括日月光、矽品、臺星科、京元電、矽格等均受惠。

法人指出，受惠急單效應，封測廠11月及12月營收有機會維持10月水平，第4季營收可望由先前預期的季減5-10％，上修到季減5％以內，智能型手機相關芯片接單比重高的業(yè)者，還有機會與上季持平或小幅成長。