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[導(dǎo)讀]日月光董事長(zhǎng)張虔生(左)與副董事長(zhǎng)張洪本(右)。(鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝) 半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光(2311-TW)藉新技術(shù)(銅制程)持續(xù)提升市占率,在兩岸也積極擴(kuò)充廠房及產(chǎn)能,董事長(zhǎng)張虔生今(23)日出席新廠動(dòng)土典禮后指出


日月光董事長(zhǎng)張虔生(左)與副董事長(zhǎng)張洪本(右)。(鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝)

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光(2311-TW)藉新技術(shù)(銅制程)持續(xù)提升市占率,在兩岸也積極擴(kuò)充廠房及產(chǎn)能,董事長(zhǎng)張虔生今(23)日出席新廠動(dòng)土典禮后指出,目前大環(huán)境景氣確實(shí)不佳,半導(dǎo)體今年恐怕僅與去年持平,坦言「也看不到春燕」,不過(guò)日月光仍積極研發(fā)新技術(shù),加上良好的成本控管,以及長(zhǎng)達(dá)27年的客戶經(jīng)驗(yàn),對(duì)未來(lái)市占率提升很有信心,預(yù)期2020年日月光在半導(dǎo)體市占率仍以25-30%為目標(biāo),總員工人數(shù)將達(dá)20萬(wàn)人。


張虔生表示,全球景氣狀況確實(shí)不佳,但日月光擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻頻,主要著眼點(diǎn)在全球封測(cè)業(yè)者過(guò)多,產(chǎn)業(yè)終究需要整合,最好整合至10家之內(nèi),包含產(chǎn)能、技術(shù)及人才都需整合,目前僅剩少數(shù)幾家IDM廠仍斥資研發(fā)封裝技術(shù)與產(chǎn)能,多數(shù)皆已退出擴(kuò)充封測(cè)產(chǎn)能,日月光看好這項(xiàng)整合趨勢(shì),持續(xù)在加速擴(kuò)廠。

擴(kuò)廠更是牽涉人才,張虔生指出,以日月光預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體市占率目標(biāo)25-30%來(lái)看,人才方面需再擴(kuò)充20萬(wàn)名才夠,臺(tái)灣與中國(guó)大陸每年畢業(yè)生分別是20萬(wàn)名與600萬(wàn)名,以比例原則看,2020年之前臺(tái)灣需再擴(kuò)充 6 萬(wàn)名員工,中國(guó)則將擴(kuò)充14萬(wàn)名員工,屆時(shí)市占率目標(biāo)才可順利達(dá)陣。

而張虔生強(qiáng)調(diào),雖然景氣表現(xiàn)不佳,明年看來(lái)狀況也保守,他也沒(méi)看見(jiàn)春燕飛來(lái),但日月光藉新封裝技術(shù),其中最看好銅制程,加上良好的成本優(yōu)勢(shì),預(yù)期全球眾多封測(cè)廠(包含IDM廠)將陸續(xù)從金打線轉(zhuǎn)向銅打線,產(chǎn)業(yè)也會(huì)逐步整合,日月光將產(chǎn)能及人才備妥提升市占率,營(yíng)運(yùn)上也較不受景氣影響。

張虔生說(shuō),目前日月光的銅制程平均比重已達(dá) 4 成以上,但整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均不到10%,許多客戶仍在忍受昂貴的金價(jià)成本,未來(lái)可望加速轉(zhuǎn)向銅制程;目前采用的客戶反應(yīng)不錯(cuò),因此日月光對(duì)后市樂(lè)觀,同時(shí)景氣轉(zhuǎn)差,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的資本支出及投資腳步將放緩,要追趕將更有難度。



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