恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的最佳性能LDO

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝 （WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設(shè)計尺寸有限且對電池壽命要求極高移動設(shè)備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關(guān)系，但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0 V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的強制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應用。