[導(dǎo)讀]高通(Qualcomm) 先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出,在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實現(xiàn)晶片堆疊的量產(chǎn)以前,這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出,業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論,將成為這項技
高通(Qualcomm) 先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出,在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實現(xiàn)晶片堆疊的量產(chǎn)以前,這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出,業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論,將成為這項技術(shù)未來發(fā)展的阻礙。
“如果我們無法解決價格問題,那么TSV的發(fā)展道路將更加漫長,”Nowak說。他同時指出,在價格與成本之間仍然存在的極大障礙,加上新技術(shù)的不確定性所隱含的風(fēng)險,以及實際的量產(chǎn)需求,形成了三個TSV技術(shù)所面臨的難題。
部份業(yè)界人士認(rèn)為,到2014年,智慧手機用的行動應(yīng)用處理器可能會采用TSV技術(shù),成為率先應(yīng)用TSV量產(chǎn)的產(chǎn)品。JEDEC正在擬訂一個支援TSV的Wide I/O記憶體介面,其目標(biāo)是成為下一代采用層疊封裝(PoP)之低功耗DDR3鏈接的繼任技術(shù)。
“可提供12.8GB/s的LPDDR3主要針對下一代層疊封裝元件應(yīng)用,但Wide I/O也具有其市場潛力,”Nowak說,他同時負(fù)責(zé)高通的TSV技術(shù)部份?!凹夹g(shù)上來說,Wide I/O可自2014年起進入應(yīng)用,然而,價格和商業(yè)模式仍將是該技術(shù)發(fā)展的阻礙?!?br>
TSV技術(shù)承諾將提升性能,同時也將降低功耗及縮小元件尺寸,以因應(yīng)包括行動處理器在內(nèi)的各種應(yīng)用需求。
TSV的致命弱點仍然是它的成本,Nowak說?!癢ide I/O DRAM的價格較現(xiàn)有的PoP配置高出許多,而PoP也不斷改良,甚至未來有可能設(shè)法再開發(fā)出一個新世代的產(chǎn)品,”他表示。
Nowak指出,一個名為 EMC-3D 的業(yè)界組織最近表示,以目前用于量產(chǎn)的工具模型為基礎(chǔ)來推估,TSV將使每片晶圓增加約120美元的成本。
目前該技術(shù)仍然缺乏明確的商業(yè)模式,而且定價問題也頗為復(fù)雜,Nowak說。例如,當(dāng)晶圓廠制作完成,以及在完成封裝后,哪個環(huán)節(jié)該為良率負(fù)責(zé)?
“一些公司可以扮演整合者的角色,但未來整個商業(yè)模式可能會有稍許改變,”他同時指出,目前業(yè)界已經(jīng)初步形成了一些TSV供應(yīng)鏈的夥伴關(guān)系。
動機和進展
Qualcomm已經(jīng)設(shè)計出一款28nm TSV元件的原型?!拔覀冡槍@項技術(shù)進行了大量的開發(fā)工作,”Nowak說。
更廣泛的說,TSV可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)其每年降低30%電晶體成本的傳統(tǒng)。Nowak也表示,在不使用TSV技術(shù)的情況下,由于超紫外光(EUV) 延遲而不斷上升的微影成本,也對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持微縮和進展的步伐提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
好消息是工程師們在解決TSV堆疊所面臨的挑戰(zhàn)方面時有進展。“雖然挑戰(zhàn)仍然很多,但至少目前我們已經(jīng)建立了一些基礎(chǔ)和所需的專有知識,”他表示。
他同時指出,臺積電(TSMC)今年度在VLSI Symposium上報告已建構(gòu)出一種更好的TSV介電質(zhì)襯底(dielectric liner)。工程師展示了高度深寬比(aspect ratios)為10:1的試制過孔,并減輕了外部銅材料擠壓過孔的問題。
Nowak還引用了一些背面晶圓加工、薄化晶圓的臨時托盤開發(fā)情況,并展示了有時用于取代過孔的連接微凸塊。EDA供應(yīng)商也在架構(gòu)工具和2D建構(gòu)工具方面取得了進展。
“你可以設(shè)計一個設(shè)備來使用這些工具,”他說。
然而,目前這些工具仍然缺乏有關(guān)機械應(yīng)力、封裝和晶片水準(zhǔn)的交換資料標(biāo)準(zhǔn)。業(yè)界仍需為在TSV應(yīng)用中‘大幅減少’的靜電放電水平容差定義標(biāo)準(zhǔn),他說。
另外,業(yè)界也正在開發(fā)測試程序。“目前仍不清楚在量產(chǎn)時是否會使用到微探針(micro-probing)”他指出,重點是要削減成本,但“我們?nèi)栽谠黾訙y試步驟。”
編譯: Joy Teng
(參考原文: Price cited as top challenge in 3-D stacks,by Rick Merritt)
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關(guān)鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關(guān)鍵字:
AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
關(guān)鍵字:
汽車
人工智能
智能驅(qū)動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
關(guān)鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
關(guān)鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字:
通信
BSP
電信運營商
數(shù)字經(jīng)濟
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
關(guān)鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
關(guān)鍵字:
BSP
信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關(guān)鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
關(guān)鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
關(guān)鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
關(guān)鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達(dá)了對駕駛的熱愛...
關(guān)鍵字:
BSP
汽車制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
關(guān)鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
關(guān)鍵字:
模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動的在線直播大班培訓(xùn)機構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計財務(wù)報告。 2...
關(guān)鍵字:
BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體