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[導(dǎo)讀]第4季景氣專(zhuān)題之六〔中央社〕封測(cè)廠(chǎng)短期急單效應(yīng)可能在第4季告一段落,展望第4季營(yíng)收,景碩可望逆勢(shì)成長(zhǎng),日月光、矽品和矽格持平,力成等恐較第 3季下滑。 從整體封測(cè)廠(chǎng)第4季營(yíng)運(yùn)狀況來(lái)看,高盛證券科技產(chǎn)業(yè)分析

第4季景氣專(zhuān)題之六〔中央社〕封測(cè)廠(chǎng)短期急單效應(yīng)可能在第4季告一段落,展望第4季營(yíng)收,景碩可望逆勢(shì)成長(zhǎng),日月光、矽品和矽格持平,力成等恐較第 3季下滑。

從整體封測(cè)廠(chǎng)第4季營(yíng)運(yùn)狀況來(lái)看,高盛證券科技產(chǎn)業(yè)分析師顏?zhàn)咏茴A(yù)估,第4季晶圓代工廠(chǎng)出貨量將調(diào)降,季減幅度到4個(gè)百分點(diǎn),整體封測(cè)廠(chǎng)第4季營(yíng)收可能持平。

國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出,第4季日月光、矽品和力成等資本支出仍按照原訂計(jì)劃,未有下修情況。顧能研究總監(jiān)王端表示,今年全球封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)能利用率可維持在8成5到9成左右。

不過(guò)封測(cè)廠(chǎng)短期急單效應(yīng),可能在第 4季告一段落。大華投顧研究員張志暉表示,封測(cè)廠(chǎng)短單效應(yīng)最多延續(xù)到10月,訂單若要恢復(fù)正常,最快恐怕要等到明年3月。

展望主要封測(cè)廠(chǎng)第4季營(yíng)收概況,日月光、矽品和矽格第4季營(yíng)收最佳表現(xiàn)與第3季持平,景碩可望季增5個(gè)百分點(diǎn),力成、京元電和頎邦第4季營(yíng)收恐不如第3季。

法人預(yù)估,由于整合元件制造廠(chǎng)(IDM)客戶(hù)訂單調(diào)節(jié),以及IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)急單效應(yīng)遞減,日月光和矽品第4季營(yíng)收最好表現(xiàn)是較第3季持平,訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。

摩根大通證券指出,矽品有接到另一家智慧型手機(jī)晶片廠(chǎng)商封測(cè)急單,第4季營(yíng)收可望與第3季持平,不過(guò)光靠急單效應(yīng),可能還不夠拉抬矽品第 4季營(yíng)收和毛利率。

銅打線(xiàn)制程轉(zhuǎn)換效率,攸關(guān)日月光和矽品第 4季營(yíng)收表現(xiàn)。王端表示,封測(cè)廠(chǎng)為調(diào)降成本,正加速朝向銅打線(xiàn)制程轉(zhuǎn)換,現(xiàn)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)封裝也往銅打線(xiàn)制程演進(jìn)。

瑞信證券報(bào)告指出,日月光33%打線(xiàn)接合制程已轉(zhuǎn)向銅打線(xiàn)制程,預(yù)估今年底前,此一比例可提高到40%。據(jù)了解,矽品第4季銅打線(xiàn)制程轉(zhuǎn)換度,正以原先評(píng)估的3到4個(gè)百分比幅度提升。

顏?zhàn)咏苤赋觯赵鹿鈹U(kuò)大銅打線(xiàn)制程規(guī)模并提升技術(shù),有助日月光提高市占率。矽品在銅打線(xiàn)制程良率改善速度,可能沒(méi)有預(yù)期來(lái)的快,矽品第4季毛利率能否有效提升,值得繼續(xù)觀(guān)察。

另一方面,IC載板大廠(chǎng)景碩第4季營(yíng)收可望較第3季成長(zhǎng),三星證券最新報(bào)告預(yù)估,第4季景碩營(yíng)收季增率約在5個(gè)百分點(diǎn)之內(nèi)。

瑞銀證券科技產(chǎn)業(yè)分析師洪希民預(yù)估,10月應(yīng)是景碩第 4季營(yíng)收最高點(diǎn),11月和12月?tīng)I(yíng)收可能會(huì)微幅下調(diào),但降幅不大。景碩表示最近 2季正積極擴(kuò)充產(chǎn)能,目前產(chǎn)能利用率維持在8成5到9成左右,預(yù)估到第4季產(chǎn)能利用率可望增加5個(gè)百分點(diǎn)。

LCD驅(qū)動(dòng)晶片封測(cè)廠(chǎng)頎邦第4季營(yíng)收恐將較第3季下滑。張志暉表示,第4季頎邦大尺寸卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨情況,仍受LCD電視市場(chǎng)需求疲弱影響,監(jiān)視器和筆記型電腦(NB)第4季出貨量恐仍下滑,小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)營(yíng)收需保守看待。

法人指出,南茂金凸塊產(chǎn)品調(diào)降代工價(jià)格,必然對(duì)頎邦造成競(jìng)爭(zhēng)壓力,頎邦第4季金凸塊營(yíng)收有待觀(guān)察。

記憶體封測(cè)廠(chǎng)力成的DRAM客戶(hù)減產(chǎn)效應(yīng)仍持續(xù),不過(guò)NAND Flash封測(cè)需求強(qiáng)勁,部分彌補(bǔ)DRAM營(yíng)收不足。法人預(yù)期,力成第4季營(yíng)收季減恐超過(guò)5.5個(gè)百分點(diǎn)。

IC晶圓測(cè)試和成品測(cè)試廠(chǎng)京元電第4季若要持續(xù)成長(zhǎng),法人預(yù)估聯(lián)發(fā)科短單、LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試和記憶體測(cè)試營(yíng)收要同步拉高才有機(jī)會(huì)。京元電第4季資本支出會(huì)非常保守,也沒(méi)有購(gòu)置測(cè)試機(jī)臺(tái)的計(jì)劃。

矽格第4季營(yíng)收可望與第3季持平,無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體測(cè)試營(yíng)收可望微幅成長(zhǎng),監(jiān)視器、電視晶片和記憶體測(cè)試營(yíng)收可能持平。矽格表示,目前智慧型手機(jī)全球熱賣(mài),矽格相關(guān)晶片測(cè)試線(xiàn)可望直接受益,有助推動(dòng)第4季營(yíng)收成長(zhǎng)。



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