鉅景發(fā)表7合1 SiP微型芯片

鉅景（3637）新發(fā)表7合1的 SiP微型化解決方案，董事長(zhǎng)賴淑楓指出，全新推出最高集成7合1芯片、應(yīng)用于最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無(wú)線影音傳輸），該移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限。賴淑楓也強(qiáng)調(diào)，由于提出的7合1芯片解決方案規(guī)格高，因此只要客戶再升級(jí)使用薄型化面板、鋁美合金外殼，將可挑戰(zhàn)全球最薄平板計(jì)算機(jī)。

鉅景今年6月國(guó)際計(jì)算機(jī)展上，便強(qiáng)調(diào)微型化芯片設(shè)計(jì)可滿足各項(xiàng)裝置的可移植性，看好移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)生活應(yīng)用，提出創(chuàng)新集成無(wú)線通訊技術(shù)，加速無(wú)線影音串流技術(shù)在消費(fèi)性電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)及行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置的市場(chǎng)滲透率，本月發(fā)表的進(jìn)階SiP集成了應(yīng)用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、WiFi及藍(lán)芽共7顆芯片，發(fā)展出微型尺寸18 x 18mm，賴淑楓說(shuō)，SiP高度集成的微型化的市場(chǎng)因?yàn)闆]有標(biāo)準(zhǔn)所以走辛苦，但我們?nèi)耘ψ鞯阶屝酒。拐麄€(gè)PCB板子較市面上尺寸小80％，因此可搭載的裝置也更輕、更薄，也可符合市場(chǎng)趨勢(shì)。

鉅景也企圖以SiP技術(shù)落實(shí)于日常生活應(yīng)用中，賴淑楓表示，運(yùn)用SiP核心微型力優(yōu)勢(shì)，透過(guò)Logic、RF元件以及Turnkey集成設(shè)計(jì)，SiP微型芯片可應(yīng)用于各種連結(jié)云端生活所須的輕薄可移植性及隨時(shí)連網(wǎng)的智能裝置。