IBM研發(fā)新型膠水堆疊硅片真正實現(xiàn)芯片3D封裝

時間：2011-09-11 08:08:00

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[導(dǎo)讀]據(jù)英國《每日電訊報》9月8日報道，IBM正在和以生產(chǎn)工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯(lián)合研發(fā)一種新膠水，將多層硅片層堆疊起來，真正實現(xiàn)芯片的3D封裝。科學(xué)家們希望能采用這種3D封裝技術(shù)，制造出擁有100層硅的芯片，這種芯

據(jù)英國《每日電訊報》9月8日報道，IBM正在和以生產(chǎn)工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯(lián)合研發(fā)一種新膠水，將多層硅片層堆疊起來，真正實現(xiàn)芯片的3D封裝。
科學(xué)家們希望能采用這種3D封裝技術(shù)，制造出擁有100層硅的芯片，這種芯片最早擬于2013年“面世”，屆時，平板電腦和手機的運行速度將是現(xiàn)在的1000倍。
3M公司此前也生產(chǎn)出了用于航空航天工業(yè)的抗耐膠水、黏合劑和膠布以及用于太陽能電池產(chǎn)業(yè)的膠水，其同IBM合作生產(chǎn)的高科技膠水將讓計算機工業(yè)實現(xiàn)下一個飛躍。
IBM此前已在納米層級的蝕刻技術(shù)上取得突破，不過，實現(xiàn)芯片3D封裝的最大難題是膠水的特性：需要其傳熱和發(fā)熱的速度相當快，讓邏輯電路始終保持較低的溫度，否則，邏輯電路將被燒壞。目前，IBM公司暫時只能堆疊由數(shù)層硅制造的芯片，要實現(xiàn)數(shù)百或上千層堆疊還需要解決一系列技術(shù)上的挑戰(zhàn)。
IBM公司科技部首席科學(xué)家兼副總裁伯尼?梅爾森表示：“現(xiàn)在的芯片，包括那些擁有3D晶體管的芯片，實際上仍然是平面結(jié)構(gòu)的二維芯片。”
迄今為止，計算能力的增加主要由芯片制造商不斷在更小的芯片晶圓上蝕刻更小的電路所驅(qū)動，新的3D封裝技術(shù)制造而成的芯片將使平板電腦和手機的運行速度為現(xiàn)在的1000倍。
“科學(xué)家正在研發(fā)新材料，來使我們能將大量計算能力封裝進新形式的材料――由硅制造而成的‘摩天大樓’中。我們相信，我們能盡快制造出更快、能耗更低且非常適合平板電腦和手機使用的新半導(dǎo)體?！泵窢柹f。