[導(dǎo)讀]無線影音串流技術(shù)朝整合化發(fā)展的趨勢，為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機，尤其在無線影音串流技術(shù)百家爭鳴之際，SiP業(yè)者無不積極展開部署，期透過多功能整合實現(xiàn)微小化并做大市場版圖，加速無線影音串流技術(shù)在消費
無線影音串流技術(shù)朝整合化發(fā)展的趨勢，為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機，尤其在無線影音串流技術(shù)百家爭鳴之際，SiP業(yè)者無不積極展開部署，期透過多功能整合實現(xiàn)微小化并做大市場版圖，加速無線影音串流技術(shù)在消費性電子、個人電腦及行動聯(lián)網(wǎng)裝置的市場滲透率。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示，不同裝置同步傳輸1,080p高畫質(zhì)影像將會是無線影音串流技術(shù)的殺手級應(yīng)用。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示，無線影音串流技術(shù)初期會先推出路由器等網(wǎng)通設(shè)備，緊接著是通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle)問世，最終則會內(nèi)建至高畫質(zhì)電視(HDTV)與其他行動聯(lián)網(wǎng)裝置中，將使微型化的挑戰(zhàn)加劇，勢必帶動SiP形式的產(chǎn)品需求走揚。
現(xiàn)階段，無線高畫質(zhì)(WirelessHD)、WiGig、無線家庭數(shù)位介面(WHDI)、無線顯示(WiDi)及802.11ac正力爭無線影音串流技術(shù)市場主流地位，在各有擁護者和技術(shù)優(yōu)劣勢之下，目前勝負尚難定論。劉尚淳認為，為避免過多的競爭技術(shù)瓜分市占，并發(fā)揮彼此截長補短的效益，無線影音串流技術(shù)整合將勢在必行，預(yù)期特性相近的技術(shù)如WiGig、WHDI和WirelessHD；WiDi與802.11ac；以及WiDi和WiGig，將會優(yōu)先整并。
現(xiàn)今不少無線影音串流技術(shù)均面臨發(fā)展窒礙，如解決WHDI晶片散熱難題，以及WHDI無壓縮的影音傳輸方式導(dǎo)致無線訊號處理器(DSP)開發(fā)技術(shù)難度高，讓相關(guān)業(yè)者面臨巨大考驗。劉尚淳指出，要消弭WHDI晶片散熱桎梏，可透過更先進的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程實現(xiàn)，如由目前的90奈米(nm)進階至45奈米或20奈米制程，惟須克服先進制程開發(fā)大頻寬WHDI的技術(shù)瓶頸。近期，Amimon預(yù)計將推出采45奈米制程的第三代WHDI晶片組的傳聞甚囂塵上，若是屬實，亦代表WHDI已突破技術(shù)阻礙。
此外，WiGig和WiDi亦分別面對各國支援頻寬受限與傳輸高畫質(zhì)影像內(nèi)容頻寬不足的障礙。劉尚淳不諱言，現(xiàn)在僅有歐洲、北美及日本支援WiGig頻段，將為發(fā)展隱憂；至于WiDi盡管商品化速度較快，但未來要支援更高畫質(zhì)或三維(3D)電視將會顯得力有未逮。有鑒于此，日后透過不同無線影音串流技術(shù)整合，將可彌補各類型無線串流影音技術(shù)彼此間的短處，藉此做大市場版圖，形成多贏局面，進而激勵無線影音串流技術(shù)SiP方案需求攀升。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示，不同裝置同步傳輸1,080p高畫質(zhì)影像將會是無線影音串流技術(shù)的殺手級應(yīng)用。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示，無線影音串流技術(shù)初期會先推出路由器等網(wǎng)通設(shè)備，緊接著是通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle)問世，最終則會內(nèi)建至高畫質(zhì)電視(HDTV)與其他行動聯(lián)網(wǎng)裝置中，將使微型化的挑戰(zhàn)加劇，勢必帶動SiP形式的產(chǎn)品需求走揚。
現(xiàn)階段，無線高畫質(zhì)(WirelessHD)、WiGig、無線家庭數(shù)位介面(WHDI)、無線顯示(WiDi)及802.11ac正力爭無線影音串流技術(shù)市場主流地位，在各有擁護者和技術(shù)優(yōu)劣勢之下，目前勝負尚難定論。劉尚淳認為，為避免過多的競爭技術(shù)瓜分市占，并發(fā)揮彼此截長補短的效益，無線影音串流技術(shù)整合將勢在必行，預(yù)期特性相近的技術(shù)如WiGig、WHDI和WirelessHD；WiDi與802.11ac；以及WiDi和WiGig，將會優(yōu)先整并。
現(xiàn)今不少無線影音串流技術(shù)均面臨發(fā)展窒礙，如解決WHDI晶片散熱難題，以及WHDI無壓縮的影音傳輸方式導(dǎo)致無線訊號處理器(DSP)開發(fā)技術(shù)難度高，讓相關(guān)業(yè)者面臨巨大考驗。劉尚淳指出，要消弭WHDI晶片散熱桎梏，可透過更先進的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程實現(xiàn)，如由目前的90奈米(nm)進階至45奈米或20奈米制程，惟須克服先進制程開發(fā)大頻寬WHDI的技術(shù)瓶頸。近期，Amimon預(yù)計將推出采45奈米制程的第三代WHDI晶片組的傳聞甚囂塵上，若是屬實，亦代表WHDI已突破技術(shù)阻礙。
此外，WiGig和WiDi亦分別面對各國支援頻寬受限與傳輸高畫質(zhì)影像內(nèi)容頻寬不足的障礙。劉尚淳不諱言，現(xiàn)在僅有歐洲、北美及日本支援WiGig頻段，將為發(fā)展隱憂；至于WiDi盡管商品化速度較快，但未來要支援更高畫質(zhì)或三維(3D)電視將會顯得力有未逮。有鑒于此，日后透過不同無線影音串流技術(shù)整合，將可彌補各類型無線串流影音技術(shù)彼此間的短處，藉此做大市場版圖，形成多贏局面，進而激勵無線影音串流技術(shù)SiP方案需求攀升。
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