社保卡將加載金融功能 有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)

國(guó)新辦將于30日上午舉行發(fā)布會(huì)，人保部副部長(zhǎng)胡曉義、央行行長(zhǎng)助理李東榮將在會(huì)上介紹社保卡加載金融功能的相關(guān)工作情況。
根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關(guān)于社會(huì)保障卡加載金融功能的通知》，社會(huì)保障卡加載金融功能主要通過(guò)在社會(huì)保障卡上加載銀行業(yè)務(wù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)

。這意味著作為持卡人享有社會(huì)保障和公共就業(yè)服務(wù)權(quán)益的電子憑證，具有信息記錄、信息查詢、業(yè)務(wù)辦理等社會(huì)保障卡基本功能的同時(shí)，可作為銀行卡使用，具有現(xiàn)金存取、轉(zhuǎn)賬、消費(fèi)等金融功能。
社?？ㄊ袌?chǎng)增量達(dá)6億張
據(jù)悉，具有金融功能的社?？ㄆ橘|(zhì)為接觸式芯片卡，可以用芯片加隱蔽磁條復(fù)合卡的形式暫時(shí)過(guò)渡，逐漸發(fā)展為單一芯片卡。芯片中應(yīng)同時(shí)包含人力資源社會(huì)保障應(yīng)用（以下簡(jiǎn)稱(chēng)社保應(yīng)用）和金融應(yīng)用。
根據(jù)此前人保部的要求，各地要在五年左右的時(shí)間基本實(shí)現(xiàn)社?？ń鹑诨哪繕?biāo)。數(shù)據(jù)顯示，到2010年底，我國(guó)社?？ù媪考s為1.9億張，若按照“十二五”規(guī)劃中到2015年期末全國(guó)統(tǒng)一社?？òl(fā)卡數(shù)量達(dá)到8億張的目標(biāo)計(jì)算，未來(lái)幾年將發(fā)6.1億張社保卡，存在逾3倍的市場(chǎng)增量規(guī)模。
此外，上述《通知》指出，金融化社?？ㄐ酒瑧?yīng)滿足社保和金融兩方面需求。芯片存儲(chǔ)介質(zhì)采用高可靠性的EEPROM，具有接觸式接口，支持《社會(huì)保障（個(gè)人）卡規(guī)范》和《中國(guó)金融集成電路（IC）卡規(guī)范》（JR/T 0025—2010）定義的加密算法。
有望帶動(dòng)芯片封裝產(chǎn)業(yè)
《通知》明確，未來(lái)社?？ㄈ珖?guó)通用且與身份證號(hào)綁定，這將意味著已發(fā)行的存量卡片需要更換為統(tǒng)一編號(hào)的新卡。這對(duì)處在制卡產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商將是除手機(jī)卡、銀行卡兩大板塊之外新的機(jī)會(huì)。
據(jù)分析人士介紹，社?？ńy(tǒng)一采用的IC芯片卡，其產(chǎn)業(yè)鏈類(lèi)似金融IC卡。整條產(chǎn)業(yè)鏈上可分為芯片設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝、制卡以及讀卡機(jī)具幾大部分。目前就市場(chǎng)規(guī)?？?，業(yè)內(nèi)較多看好芯片封裝廠商。
據(jù)悉在整條IC卡產(chǎn)業(yè)鏈上，最核心的技術(shù)集中于IC卡芯片環(huán)節(jié)，進(jìn)入壁壘高，市場(chǎng)集中度比制卡環(huán)節(jié)高。但目前我國(guó)制卡公司采用IC卡芯片依然主要為向國(guó)外廠商購(gòu)買(mǎi)。據(jù)中信證券調(diào)研情況看，業(yè)內(nèi)預(yù)期在IC卡大規(guī)模推廣時(shí)會(huì)采取與當(dāng)初推廣第二代身份證類(lèi)似的方式，集中采購(gòu)國(guó)產(chǎn)IC芯片。作為國(guó)內(nèi)IC芯片龍頭的晶源電子旗下?lián)碛幸患以谛酒I(lǐng)域掌握技術(shù)和較大市場(chǎng)份額的同方微電子公司，該公司在二代身份證的智能卡市場(chǎng)上占有四分之一的份額。
資料顯示，在社?？ㄊ袌?chǎng)開(kāi)拓中速度較快的公司中，產(chǎn)品線覆蓋卡片制造和軟硬件系統(tǒng)集成的易聯(lián)眾，其351%的高增長(zhǎng)源于金融社?？I(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)使得金融社?？ㄐ酒少?gòu)量增加。
記者同時(shí)了解到，在對(duì)于社保卡整體質(zhì)量的要求上，卡基質(zhì)量、封裝質(zhì)量等也將有明顯的核定標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉，目前，一些地區(qū)在招標(biāo)時(shí)對(duì)卡片的彎曲度、剝離強(qiáng)度、色差等都明確規(guī)定了比較嚴(yán)格的技術(shù)參數(shù)，并要求供卡廠商出具國(guó)家有關(guān)檢測(cè)部門(mén)的檢測(cè)報(bào)告。這意味著智能卡產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝廠商也將在技術(shù)改造和升級(jí)中獲得機(jī)遇。