TI創(chuàng)新的3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能

時間：2011-08-02 05:11:00

關鍵字：器件電源管理 3D封裝封裝技術

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[導讀]日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已突破3000萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實現寬帶移動視頻與4G通信等更多內容，

日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已突破3000萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。

TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實現寬帶移動視頻與4G通信等更多內容，計算應用的性能需求不斷提升。與此同時，也出現了電信與計算設備的小型化需求。通過從2D到3D集成的真正革命，PowerStack可幫助TI客戶充分滿足這些需求?！?br>
PowerStack技術的優(yōu)勢是通過創(chuàng)新型封裝方法實現的，即在接地引腳框架上堆棧TI NexFETTM功率MOSFET，并采用兩個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨特組合可實現更高集成的無引線四方扁平封裝(QFN)解決方案。

通過PowerStack技術堆棧MOSFET，最明顯的優(yōu)勢是可使封裝尺寸比并排排列MOSFET的其它解決方案銳減達50%。除降低板級空間之外，PowerStack封裝技術還可為電源管理器件提供優(yōu)異的熱性能、更高的電流性能與效率。

PowerStack的堆垛與彈片焊接技術的結合提供了超越傳統(tǒng)并排分立MOSFET的顯著效益

TechSearch國際創(chuàng)始人兼總裁Jan Vardaman表示：“PowerStack是我在電源市場所見過的首項具有如此強大功能的封裝技術，3D封裝解決方案的勢頭在不斷加強，該技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰(zhàn)的理想選擇?！?br>
PowerStack現已在TI Clark廠投入量產。

TI菲律賓公司總經理Bing Viera指出：“Clark是我們位于菲律賓的、業(yè)界一流的最新封測廠。今年，我們將進一步提升Clark高級封裝技術的產能，到第三季度該廠初期產能將提高近1倍