丹邦科技：柔性封裝技術(shù)領(lǐng)先 國家科技發(fā)展排頭兵

深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱丹邦科技)自成立以來就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售以及在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。

公司的技術(shù)水平在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位，部分技術(shù)接近國際尖端水平。公司成功掌握具有國際先進(jìn)水平的三項核心技術(shù)：高性能薄膜成型技術(shù)、高密度微細(xì)線路制造技術(shù)及基于柔性基板的芯片封裝技術(shù)，并運(yùn)用上述技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，填補(bǔ)了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了日本、韓國等國家和地區(qū)企業(yè)對關(guān)鍵材料的技術(shù)壟斷。

丹邦科技目前已獲得多項發(fā)明專利，并且公司有多項產(chǎn)品和科技成果榮獲國家級

或省級新產(chǎn)品獎以及科技成果獎，其中：COF封裝基板在2010年被國家科技部認(rèn)

定為“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”；先進(jìn)COF超微線路及封裝產(chǎn)業(yè)化項目被深圳市政府評為2006年度“深圳市科技創(chuàng)新獎”，并被廣東省政府評為2007年度“廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎”。

2009年1月，公司作為項目聯(lián)合單位開始承擔(dān)國家科技重大專項(02專項)

“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目下屬的“芯片柔性封裝基板技術(shù)與中試工藝開發(fā)”課題研究任務(wù)。2011年2月，公司子公司廣東丹邦作為項目責(zé)任單位獲批承擔(dān)國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目下屬的“三維柔性基板及工藝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目。國家科技重大專項是為了實(shí)現(xiàn)國家目標(biāo)，通過核心技術(shù)突破和資源集成，在一定時限內(nèi)完成的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)和重大工程?！秶抑虚L期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》確定了大型飛機(jī)、極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝等16個重大專項，這些重大專項是我國到2020年科技發(fā)展的重中之重。而丹邦科技正是憑借其先進(jìn)的技術(shù)水平和競爭優(yōu)勢，為我國科技發(fā)展的不斷前進(jìn)貢獻(xiàn)著自己的力量。