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[導讀]李洵穎/臺北 受到客戶6月下單急踩煞車影響,矽品6月合并營收表現(xiàn)不如預期,單季營收季增率僅1.9%。展望第3季,晶片庫存持續(xù)去化,以及全球總體經(jīng)濟需求未見起色,在供需皆不利于產(chǎn)業(yè)面情況下,封測業(yè)第3季旺季不旺,

李洵穎/臺北 受到客戶6月下單急踩煞車影響,矽品6月合并營收表現(xiàn)不如預期,單季營收季增率僅1.9%。展望第3季,晶片庫存持續(xù)去化,以及全球總體經(jīng)濟需求未見起色,在供需皆不利于產(chǎn)業(yè)面情況下,封測業(yè)第3季旺季不旺,較上季以持平到低個位數(shù)幅度成長看待,谷底將落在7月。

不過,在產(chǎn)業(yè)調(diào)整近1年后,加上蘋果(Apple)新產(chǎn)品即將上市,將有利于促使第4季呈現(xiàn)2位數(shù)幅度的強勁反彈。

矽品6月合并營收為新臺幣50.98億元,較上月成長5.1%;第2季合并營收為147.35億元,季增率為1.9%,低于先前法說會所預估的3~7%范圍。除了矽品外,日月光營運長吳田玉日前也坦言,自6月開始部分客戶訂單有踩煞車的情況,使6月業(yè)績低于預期。估計日月光6月封測業(yè)務營收可能與5月相當或小幅衰退。

在日本311強震發(fā)生后,半導體產(chǎn)業(yè)頓時陷入斷鏈疑慮,促使半導體業(yè)者積極搶料,進而重覆下單,加上市場過度樂觀期待智慧型手機、平板電腦的銷售成績,半導體庫存水位居高不下,封測廠6月感受到客戶需求轉(zhuǎn)弱、下單急踩煞車,進而反映在6月的業(yè)績表現(xiàn)。

展望第3季,率先提出對第3季旺季不旺看法半導體材料通路商長華電材董事長黃嘉能,目前? 景?虪L在4月底所提出的論調(diào)。黃嘉能表示,就整體電子業(yè)而言,7= 應為谷底,換言之,7月業(yè)績可能比6月為低,但差距不大,自8月起逐月緩步走揚,第3季景氣比上季持平到低個數(shù)幅度成長,低于過去傳統(tǒng)旺季的10~15%成長率,旺季不旺態(tài)勢明顯。

黃嘉能進一步指出,第3季日本地區(qū)缺料以及限電措施,壓抑供給面。就需求面而言,除了日本市場尚待復甦外,歐美消費力道未見起色,需求面不見強勁反彈,因此他認為,第3季市況約莫與上季差不多。

矽品董事長林文伯先前認為,第2季因日本強震影響產(chǎn)業(yè)備料重覆下單,預期第3季將持續(xù)進行庫存調(diào)整,使得整體市場對后勢看法多保守以對,成長幅度有限。吳田玉則表示,半導體庫存調(diào)整將持續(xù)到8月,第4季就會好轉(zhuǎn)。

黃嘉能指出,觀察此波景氣變化,自2010年第4季開始轉(zhuǎn)疲,景氣已經(jīng)過4個季度調(diào)整,2011年第4季應有所表現(xiàn)。加上蘋果新產(chǎn)品如iPad 3和iPhone 5即將上市,在新產(chǎn)品刺激下,景氣可望在第4季呈現(xiàn)2位數(shù)幅度的強勁反彈。



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