SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增

SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)到443.3億美元，臺(tái)灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場(chǎng)；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估將略為下降1.2%，其中晶圓制程設(shè)備支出金額下滑 2 %，半導(dǎo)體測(cè)試以及封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)期將小增個(gè)位數(shù)幅度。

報(bào)告指出，去年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)148%，今年將再成長(zhǎng)12.1%，可望創(chuàng)下資本支出歷史第 2 高的記錄，僅次于2000年的480億美元，這也將成為有史以來(lái)晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年。

SEMI表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在去年以驚人的復(fù)蘇力道出現(xiàn)了 3 位數(shù)的成長(zhǎng)幅度，今年半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍樂(lè)觀以待，預(yù)估資本支出能擁有 2 位數(shù)的成長(zhǎng)力道，SEMI期望，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收也能維持在較高的水準(zhǔn)。

依設(shè)備產(chǎn)品類別劃分，晶圓制程設(shè)備對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)最多，今年將成長(zhǎng)18.8%，達(dá)351億美元，報(bào)告中預(yù)測(cè)，今年測(cè)試與封裝兩大市場(chǎng)將呈現(xiàn)下滑的趨勢(shì)，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)跌幅5.5%，營(yíng)收為39.2億美元，封裝設(shè)備市場(chǎng)也預(yù)計(jì)將下跌18%，營(yíng)收為31.8億美元。

依地區(qū)來(lái)看，今、明年臺(tái)灣將繼續(xù)獨(dú)霸半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的最大市場(chǎng)，今年資本支出金額將達(dá)106.2億美元，明年則成長(zhǎng)至106.6億美元；2011年北美將成為第 2 大市場(chǎng)，資本支出達(dá)到92.5億美元，與去年相比有近61%的增長(zhǎng)，韓國(guó)則位居第 3 ，資本支出達(dá)79.8億美元。