智慧聯(lián)商機(jī)熱　SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機(jī)、平板裝置與智慧電視等“智慧聯(lián)網(wǎng)”商機(jī)正以驚人的速度擴(kuò)散，具有彈性設(shè)計、差異化與輕薄特性系統(tǒng)封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞，包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy Tab平板裝置，均已采用，因而成為相關(guān)產(chǎn)品制造商提升產(chǎn)品競爭力、掌握此波智慧聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)。

鉅景科技總經(jīng)理王慶善表示，SiP的設(shè)計優(yōu)勢可以讓客戶的產(chǎn)品在激烈的市場競爭中脫穎而出。
鉅景科技總經(jīng)理王慶善表示，智慧型聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計趨勢不但要薄、要輕，且須多功能整合，并具備高效能處理能力與快速上市特性，因此，要如何在更小的設(shè)計環(huán)境中，發(fā)揮最大的速度與效能遂成為首要的課題。而具有高度設(shè)計彈性與差異化能力的SiP技術(shù)，可將元件上下堆疊，不但節(jié)省空間，還能提高元件效能與整合度，不僅大幅提升產(chǎn)品競爭力，更能同時節(jié)省元件成本。

王慶善進(jìn)一步以蘋果暢銷全球的平板裝置iPad 2為例指出，其核心處理器A5即是整合中央處理器(CPU)與低功耗DDR2 SDRAM的SiP晶片，藉此達(dá)到8.8毫米的薄型設(shè)計，顯見SiP技術(shù)帶給產(chǎn)品的創(chuàng)新價值。

事實上，為協(xié)助平板裝置開發(fā)商快速搶進(jìn)市場商機(jī)，鉅景日前也發(fā)揮SiP微型模組方案特性發(fā)布一款A(yù)ndroid平板的統(tǒng)包方案(Turnkey Solution)，將Telechips的TCC89平臺整合鉅景CT83的DDR2 SDRAM解決方案，并統(tǒng)整無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、藍(lán)牙(Bluetooth)和全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)等所有行動聯(lián)網(wǎng)方案，不僅厚度薄，印刷電路板尺寸也只有約10.5公分×3.5公分。

王慶善分析，在智慧型聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中，SiP技術(shù)常用于嵌入式記憶體整合，如整合快閃記憶體(Flash)、動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)成為SiP模組；或射頻連結(jié)方案的整合，像是Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進(jìn)計劃(LTE)等各種無線連結(jié)技術(shù)。而為達(dá)成此一整合，必須突破電路板空間限制、電磁干擾(EMI)與高頻響應(yīng)等挑戰(zhàn)，才能展現(xiàn)產(chǎn)品的競爭力。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)資訊(IDC)預(yù)估，2020年全球連網(wǎng)裝置出貨量將達(dá)兩百五十億臺，遠(yuǎn)超過個人電腦的十九億臺、手機(jī)的二十六億支及消費性電子產(chǎn)品的二十億臺。而SiP微型模組則是各家原始設(shè)備制造商(OEM)如何在激烈的市場競爭中，脫穎而出的關(guān)鍵利器。