天水華天：掌握TSV封測(cè)技術(shù)

項(xiàng)目的成功實(shí)施，有力提升了企業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，極大地推動(dòng)了我國(guó)集成電路封裝業(yè)的發(fā)展。

天水華天科技股份有限公司是我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)內(nèi)資及內(nèi)資控股前三強(qiáng)上市公司，主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品有DIP、SIP、SOP、SSOP、LGA、MCM、LIP等10余個(gè)系列180多個(gè)品種，年封裝能力60億塊，封裝成品率≥99.8%；可進(jìn)行8英寸、12英寸等晶圓測(cè)試和多塊集成電路并行測(cè)試，年測(cè)試能力為30億塊。2010年實(shí)現(xiàn)銷售收入116124萬元，利潤(rùn)總額13095萬元。
天水華天在封裝測(cè)試領(lǐng)域不斷精進(jìn)，承擔(dān)了MCM塑料封裝技術(shù)研究開發(fā)、DFN型微小形集成電路封裝技術(shù)研發(fā)、集成電路銅線鍵合封裝技術(shù)、新型LGA封裝技術(shù)和產(chǎn)品研究開發(fā)、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)研究開發(fā)、LIP塑料封裝技術(shù)研究開發(fā)、超高精度運(yùn)算放大器關(guān)鍵工藝攻關(guān)及系列產(chǎn)品研發(fā)、新型DC/DC電源變換器模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目，項(xiàng)目的成功實(shí)施，有力提升了企業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，極大地推動(dòng)了我國(guó)集成電路封裝業(yè)的發(fā)展，也使得其在封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域“更上一層樓”。
其超高精度運(yùn)算放大器關(guān)鍵工藝攻關(guān)及系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目通過對(duì)超高精度系列運(yùn)算放大器關(guān)鍵工藝技術(shù)的攻關(guān)，研究開發(fā)出綜合性能包括電參數(shù)及可靠性全面達(dá)到和超過國(guó)外同類產(chǎn)品的系列產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。截至2010年12月底，公司共生產(chǎn)超高精度運(yùn)算放大器產(chǎn)品12.06萬塊，累計(jì)新增銷售收入1720萬元，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
而新型DC/DC電源變換器模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資1800萬元，以研究開發(fā)新型DC/DC電源變換器模塊三種系列產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，技術(shù)指標(biāo)處國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。截至2010年12月底，天水華天共生產(chǎn)新型DC/DC電源變換器模塊2.6萬塊，累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入3120萬元。
根據(jù)國(guó)際化戰(zhàn)略、品牌戰(zhàn)略等戰(zhàn)略實(shí)施需要，天水華天前幾年出資成立了西安天勝電子有限公司，從事集成電路高端產(chǎn)品封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。2011年，天水華天成功參股昆山西鈦微電子科技股份有限公司正式進(jìn)入TSV封裝領(lǐng)域，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家掌握TSV技術(shù)的封裝測(cè)試企業(yè)。目前已形成了以天水為基地、西安天勝和昆山西鈦為前沿的發(fā)展格局。項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，并帶動(dòng)了相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)了行業(yè)的技術(shù)更新。天水華天還希望今后多承擔(dān)工業(yè)和信息化部的各類研發(fā)項(xiàng)目，因?yàn)檫@對(duì)提升企業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力具有很大的推動(dòng)作用，也使得天水華天為提升我國(guó)模擬集成電路設(shè)計(jì)制造水平作出應(yīng)有貢獻(xiàn)。