砸10億 日月光加碼銅制程

日月光（2311）因應金價持續(xù)高檔，本季持續(xù)沖刺銅打線制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，擴大市占率。

日月光昨（24）日公告向知名焊線機大廠庫力索法（K&S）購買10.56億元設備，向擴充銅打線機臺再邁一步。

庫力索法高層透露，受到金價大漲影響，全球主要IC設計廠或整合元件廠（IDM）都加速導入銅打線制程，降低生產成本，日月光、矽品及其它封測廠第二季都大幅追加銅打線機臺設備，迎接銅打線大單。

日月光表示，盡管面臨日本強震沖擊半導體供應鏈，但今年資本支出仍維持8億美至9億美元的水平。本季會加速轉進銅制程，推估本季銅制程營收將增加7,500萬美元，比第一季大增52%、達到2.2億美元。

日月光財務長董宏思分析，全球半導體封裝市場規(guī)模達550億美元，金線成本就占70億至80億美元，若改成銅制程，成本可望銳減至10億美元，成本效益很大。

據了解，近期國際金價站穩(wěn)每盎司1,500美元，日月光和矽品的客戶導入銅制程的速度加快，封測雙雄本季仍持續(xù)在擴充銅打線制程互別苗頭。

矽品第一季末銅打線占總營收比重達14.9%，占打線營收21.6%，預期第二季銅打線占打線營收比重達30%，年底達到50%，毛利率逐季提升。

日月光預估，首季銅打線營收達1.44億美元，占全部打線營收24%；本季預估達到2.2億美元，占整體打線營收30%。

日月光預估，本季出貨可望增加7%至9%；矽品預估本季營收增3%至7%。日月光昨天股價收33元、跌0.2元；矽品收37元、跌0.3元。