急單到 存儲器封測廠本季展望

存儲器大廠爾必達（916665）、力晶及南科等本季積極提升DRAM產能，后段封測協(xié)力廠力成、華東等急單涌入，5月營收大幅增溫，7月可望回復歷史高峰。

日本強震一度為半導體封測業(yè)帶來不小沖擊，除了主要矽晶圓短缺，相關基板及銀膠也供貨不足，導致存儲器封裝業(yè)出貨也因客戶下單轉趨保守而減少。

隨著當地供應商產能逐步恢復， 主要存儲器大廠如爾必達、東芝等，開始大幅提升產出，帶動力成、華東和福懋科等封測廠5月營收再度回溫，重新步入營收逐月走高的軌跡。

業(yè)者透露，日本DRAM龍頭爾必達在日本強震后，已決定大幅提高委外代工封測比重。

爾必達本季位元出貨量估可成長二至三成，全年度成長逾五成，將讓力成、華東等合作伙伴訂單大增。

此外，原本受日本強震沖擊的東芝產能也恢復很快，讓力成訂單回升速度超乎預期。

力成稍早預估本季營收看增5%到10%，目前看來，營收增幅可能超乎預期。

法人透過，華東因主力客戶訂單回升，5月營收將超過3月水平，創(chuàng)今年新高，且可望逐月走高，7月再度回到去年的歷史高峰水平，提前揮別電子業(yè)的產業(yè)淡季。

力成透露，智能型手機及平板計算機需求強勁，公司本季營收成長動能主要是行動用存儲器（Mobile DRAM）。

華東則強調，本季動能主要來自標準型存儲器，原因是爾必達、力晶及南科等趁DRAM價格回升，大舉提高產出。

至于原先看好本土DRAM切入Mobile DRAM，情況似乎未如預期順利。

力成和華東均看好第三季存儲器訂單動能比本季還要強勁成長；兩家公司均預估7月即有機會再改寫新高紀錄。