勝開封裝技術(shù) 大廠肯定

隨著智能型手機(jī)及Tablet PC快速的增長(zhǎng)，勝開科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用，該公司走利基型封裝策略，在image sensor及MEMS封裝另闢藍(lán)海，跨入產(chǎn)業(yè)最為當(dāng)紅手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等進(jìn)入障礙較高的產(chǎn)業(yè)，毛利率高于傳統(tǒng)封裝代工甚多，已為業(yè)界數(shù)一數(shù)二廠商。由于勝開投入此技術(shù)開發(fā)時(shí)間早，加上擁有500多個(gè)專利，客戶群涵概全球前六大IDM廠。

勝開科技董事長(zhǎng)劉福洲表示，以去年?duì)I收接近27億的水平，今年有機(jī)會(huì)再成長(zhǎng)2成，主要來自高毛率新技術(shù)產(chǎn)品的增加，將對(duì)公司獲利有相當(dāng)大的挹注。除此之外，該公司今年將推出IMLCC的package，可靠性佳、體積小、良率高、成本具競(jìng)爭(zhēng)力，遠(yuǎn)優(yōu)于過去COB封裝制程，預(yù)計(jì)6月量產(chǎn)出貨，有機(jī)會(huì)成為Smart Phone及Tablet PC支最佳解決方案，并將陸續(xù)應(yīng)用于DV&DSC&安控產(chǎn)業(yè)以及汽車產(chǎn)業(yè)，勢(shì)必成為業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的另一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。目前可攜式產(chǎn)品朝向輕薄短小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)，對(duì)于電性及簡(jiǎn)化封裝制程的工藝要求愈趨嚴(yán)格，所以勝開一直致力于Mix3D封裝的開發(fā)，跳脫傳統(tǒng)封裝的范疇。

勝開科技所提供的利基型封裝技術(shù)，論代工范疇/制程能力/以及產(chǎn)能規(guī)模，在業(yè)界已經(jīng)極具十足競(jìng)爭(zhēng)力，而且新技術(shù)研發(fā)能力，也一直受到Tier 1 客戶的肯定，展現(xiàn)該公司的接單優(yōu)勢(shì)。目前CMOS、Recon晶圓重組制程月產(chǎn)能年底已擴(kuò)至50KKpcs/Month，明年將大幅增長(zhǎng)至100KKpcs/Month;主要的封裝產(chǎn)品為CMOS package月產(chǎn)能為6kkpcs，明年也將增長(zhǎng)至10KKpcs，業(yè)務(wù)量正逐月攀升中。

因Smartphone及Tablet PC之高速成長(zhǎng)帶動(dòng)CMOS Sensor 由VGA、1.3M直接跳升至5M、8M pixel大幅成長(zhǎng)，而Wafer Level CSP及TSV技術(shù)目前只能handle VGA~2M pixel的產(chǎn)品，然而COB技術(shù)又有低良率、低可靠性之缺點(diǎn)，勝開科技的TinyPCLL及新一代imLCC正好提供整個(gè)imager sensor供應(yīng)鏈最佳解決方案。

勝開這幾年在CMOS image sensor大有斬獲，目前已經(jīng)有若干國(guó)際大廠封測(cè)Turnkey代工中;代工封裝Sensor包括VGA、1.3M、2M、3M、5M、10M、14M以及16M，來自DSC/DV/NB/手機(jī)/車用/游戲/安控sensor封測(cè)Turnkey代工長(zhǎng)單涌至，目前月產(chǎn)能已供不應(yīng)求，今年將大有斬獲。