IC封測(cè)逾8成衰退

IC封測(cè)首季財(cái)報(bào)出爐，受到客戶端的庫(kù)存調(diào)整、封裝主要材料黃金價(jià)格飆漲及新臺(tái)幣對(duì)美元升值波及，8成以上公司的獲利數(shù)字均較去年同期衰退，就連股王力成( 6239)也呈現(xiàn)近6%的衰退，僅有日月光(2311)、合并飛信的頎邦(6147)及久元(6261)等少數(shù)業(yè)者，出現(xiàn)難得的成長(zhǎng)榮面。

比較首季財(cái)報(bào)獲利情況，記憶體專業(yè)封測(cè)廠力成(6239)仍以每股純益2.30元，奪下封測(cè)業(yè)股王寶座，而也跨入LED切割與設(shè)備的久元電子( 6261)，則以每股1.88元緊跟在后，生產(chǎn)封測(cè)上游材料IC基板的景碩(3189)以1.50元排名第三。

力成拜主力客戶也是合作伙伴爾必達(dá)，是Apple公司在DRAM記憶體方面的主要供應(yīng)廠，Apple公司iPad2與iPhone4在全球熱賣，去年賺進(jìn)一個(gè)資本額，爾必達(dá)今年產(chǎn)能看漲，相對(duì)委托釋出到力成在記憶體的測(cè)試訂單也將水漲船高，被法人列為Apple概念股。 董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，第二季將比首季成長(zhǎng)，而第三季的成長(zhǎng)勁道將更強(qiáng)；日前獲摩根士丹利資本國(guó)際(MSCI)調(diào)升成分股的季度投資比重。

全球最大封測(cè)廠日月光首季稅后純益39.74億元、每股純益0.65元，毛利率約24%，優(yōu)于法人圈預(yù)期，主要拜切入銅打線制程迅速，避開黃金價(jià)格飆漲所帶來(lái)的成本上揚(yáng)壓力，能為全球??大廠客戶以更低價(jià)格代工封裝。 財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思在日前法說中表示，日本311大地震引發(fā)的材料供應(yīng)鏈缺料問題，對(duì)日月光影響幾乎「看不到」，而來(lái)自日本原料矽晶圓的供貨問題，也是影響不大，預(yù)期第二季營(yíng)運(yùn)會(huì)比第一季成長(zhǎng)7到9%，毛利率也會(huì)比第一季再提升，力駁法人圈看衰日月光第二季營(yíng)運(yùn)說法。

被日月光超前的矽品(2325)，董事長(zhǎng)林文伯仍不斷地在銅打線機(jī)臺(tái)的轉(zhuǎn)換作努力，以力求營(yíng)運(yùn)成本的降低，追求毛利率與獲利的雙揚(yáng)，預(yù)計(jì)到第二季底銅制程占營(yíng)收比重拉高至30%，年底前更攀升至50%。 他也樂觀認(rèn)為，日本地震引發(fā)斷鏈問題不大，第二季比首季有3~7%成長(zhǎng)，且樂觀看待今年半導(dǎo)體景氣有6%成長(zhǎng)勁道，比張忠謀下修后的4%成長(zhǎng)來(lái)得高。