泰林進(jìn)軍中國半導(dǎo)體

二線封測(cè)廠泰林科技(5466)公告取得宏茂上海封測(cè)廠宏茂微電子廠，以進(jìn)軍中國半導(dǎo)體市場；同時(shí)，為增強(qiáng)資金的靈活度，也計(jì)畫處分在美國Nasdaq掛牌的百慕達(dá)商南茂公司部分股票。

泰林總經(jīng)理卓連發(fā)上午表示，為不影響南茂在Nasdaq股價(jià)的過度波動(dòng)，這次公告預(yù)計(jì)處分的股數(shù)101萬5158股，處分時(shí)間將拉長到2011年5月21日至2013年的5月20日止，長達(dá)2年時(shí)間，處分取得的股金作為公司資金靈活調(diào)度用。

另，公司將斥資3995萬美元，向百慕達(dá)南茂公司取得Modern Mind Technology私募債權(quán)，取得債券后，可轉(zhuǎn)換持有1.34 億股Modern Mind Technology普通股，持股比例為99.999%，進(jìn)而取得Modern Mind Technology擁有100%股份的宏茂微電子(上海)經(jīng)營權(quán)，正式進(jìn)軍中國半導(dǎo)體市場。

卓連發(fā)指出，宏茂上海廠以記憶體封裝為主，包括一般型、利基型與快閃記憶體的封裝，每個(gè)月的封裝產(chǎn)能約3千~4千萬顆，以目前6成能利用率，每月營收貢獻(xiàn)度達(dá)8000萬~1億元，雖第一季財(cái)報(bào)仍小虧，但第二季有機(jī)會(huì)可轉(zhuǎn)虧為盈。