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英飛凌1.6億美元投資馬來(lái)西亞封測(cè)廠

時(shí)間：2011-04-02 06:58:00
關(guān)鍵字： 英飛凌    集成電路    功率半導(dǎo)體    芯片制造商   
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[導(dǎo)讀]新浪科技訊 北京時(shí)間4月1日上午消息，德國(guó)芯片制造商英飛凌今天表示，他們將在今年向其馬來(lái)西亞封測(cè)工廠投資1.6億美元用于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能提升。該投資主要用于提升功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，它也將為馬來(lái)西亞帶去350個(gè)工作崗

新浪科技訊 北京時(shí)間4月1日上午消息，德國(guó)芯片制造商英飛凌今天表示，他們將在今年向其馬來(lái)西亞封測(cè)工廠投資1.6億美元用于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能提升。

該投資主要用于提升功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，它也將為馬來(lái)西亞帶去350個(gè)工作崗位，英飛凌今年在馬來(lái)西亞的員工總數(shù)接近7000人。

英飛凌在今年1月份在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建立了英飛凌集成電路子公司。(曉明)



來(lái)源：新浪科技

作者：zhaobin

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