產(chǎn)能釋放，集成電路封測(cè)龍頭業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)

時(shí)間：2011-02-25 07:12:00

關(guān)鍵字：集成電路集成電路封裝 SIP 分立器件

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[導(dǎo)讀]公司主要從事集成電路封裝和分立器件生產(chǎn)兩大業(yè)務(wù)，由于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，公司集成電路封裝和分立器件制造產(chǎn)銷旺盛，公司預(yù)計(jì)2010年度歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期相比增長(zhǎng)760%-800%。展望未來(lái)，公司已開

公司主要從事集成電路封裝和分立器件生產(chǎn)兩大業(yè)務(wù)，由于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，公司集成電路封裝和分立器件制造產(chǎn)銷旺盛，公司預(yù)計(jì)2010年度歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期相比增長(zhǎng)760%-800%。

展望未來(lái)，公司已開始步入高速成長(zhǎng)階段，主要看點(diǎn)在于：

1、技術(shù)領(lǐng)先，成功進(jìn)入國(guó)際巨頭全球采購(gòu)鏈。公司已掌握了集成電路封裝的高端技術(shù)，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封裝技術(shù)，其中用Sip高端封裝技術(shù)制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產(chǎn)品已成功量產(chǎn)，并打入了仙童、安森美、ADI等國(guó)際巨頭的全球采購(gòu)鏈，這將為公司高速成長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

2、產(chǎn)能進(jìn)入高峰釋放期。公司年產(chǎn)10.65億塊薄型片式電路封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目2010年建成投產(chǎn)，2011年將進(jìn)入產(chǎn)能釋放期高峰期。

3、配股融資，化解財(cái)務(wù)壓力。2010年10月成功配股融資，資本結(jié)構(gòu)明顯改善，減少了公司未來(lái)發(fā)展的財(cái)務(wù)阻力。

二級(jí)市場(chǎng)上，該股近日碎步小陽(yáng)線反彈，股價(jià)重回年線上方，量能持續(xù)溫和放大，后市有望在年線支撐下繼續(xù)反彈，不妨給予逢低關(guān)注長(zhǎng)電科技（600584）。（科德投資黎輝紅）