頎邦與京元電聯(lián)手　跨足電源IC后段封測

胡皓婷／臺北 隨著國際整合元件廠(IDM)大廠委外釋單的風(fēng)潮，封測版圖也向亞洲移動，臺系TFT LCD驅(qū)動IC封測龍頭大廠頎邦科技與晶圓測試大廠京元電子2日共同宣布，將連手跨足非TFT LCD驅(qū)動IC封測領(lǐng)域。頎邦董事長吳非艱表示，公司將導(dǎo)入「厚銅制程」技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用主要為電源IC領(lǐng)域。

厚銅制程較金凸塊制程復(fù)雜，主要因光罩次數(shù)較高，金凸塊制程多是1道光罩，而厚銅制程最多達(dá)3~4次，平均來看所需產(chǎn)能是金凸塊的2.5倍，因此厚銅制程的平均產(chǎn)品價格(ASP)也較金凸塊高出許多。吳非艱預(yù)期，若客戶端導(dǎo)入速度快，2011年下半時，厚銅制程將開始放量，至2012年度，至少會占營收比重達(dá)10%左右。

吳非艱表示，以往此供應(yīng)鏈多為美商，目前公司已積極爭取客戶認(rèn)證，且已進(jìn)入小量出貨階段，預(yù)估2011年下半將有量產(chǎn)出，公司已備妥約1萬片產(chǎn)能給相關(guān)市場。

吳非艱表示，隨著TFT LCD驅(qū)動IC產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)12吋的風(fēng)潮顯現(xiàn)，為替公司8吋凸金塊機(jī)器設(shè)備尋找第2春，目前鎖定厚銅制程產(chǎn)品線，主要應(yīng)用在電源IC領(lǐng)域。

吳非艱指出，電源IC尺寸日益縮小，故出現(xiàn)散熱以及需加強(qiáng)IC原本功能等需求，故厚銅制程需求浮現(xiàn)，且其制程與金凸塊制程? ??A機(jī)器設(shè)備的重疊性高，僅材料上的不同(金凸塊采金而厚銅則是用銅為主)，因此頎邦選擇此為公司布局的新領(lǐng)域。據(jù)了解，頎邦8吋的設(shè)備機(jī)臺多已折舊完畢。

而在京元電部分，該公司董事長李金恭表示，此次與頎邦合作則可拓展新的晶圓測試業(yè)務(wù)。京元電2010年開始耕耘電源IC測試領(lǐng)域，惟目前占營收比重仍低。

借由與頎邦簽定MOU，可共同開發(fā)客戶、市場，對京元電而言，將為公司晶圓測試帶來新業(yè)務(wù)。頎邦與京元電在驅(qū)動IC領(lǐng)域已合作達(dá)10年之久，目前共同布局電源IC市場已有6~7家客戶進(jìn)行認(rèn)證，其中多為國外大廠僅1家臺系業(yè)者。而雙方是采分別報價，因此沒有營收認(rèn)列上的問題。

在金融海嘯后，國際IDM大廠陸續(xù)關(guān)掉自家的晶圓廠委外釋單，而現(xiàn)階段更出現(xiàn)大舉來臺包晶圓端產(chǎn)能，故對于后段封測的需求也日益浮現(xiàn)，頎邦與京元電均認(rèn)為，因客戶端需要更完整的服務(wù)，將可搶搭此波順風(fēng)車，爭取國際大廠訂單。