科達半導體封裝測試項目正式投產(chǎn)

2月23日上午，科達半導體封裝測試項目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。

科達半導體封裝測試項目于2010年6月開工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個月的時間，創(chuàng)造了國內(nèi)封裝測試項目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項目擁有國際最新型設(shè)備150余臺套，主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導體器件的封裝測試，年可生產(chǎn)各類器件3.1億只，年產(chǎn)值3億元以上。封裝測試項目的成功投產(chǎn)，將進一步提高科達半導體公司在成本、交貨期、質(zhì)量等方面的競爭能力。

近年來，科達集團搶抓實施黃、藍戰(zhàn)略的重大機遇，全力進軍電子信息領(lǐng)域，引進了國內(nèi)半導體行業(yè)領(lǐng)軍人物、入選國家“千人計劃”的陳智勇博士作為企業(yè)技術(shù)帶頭人，組建了山東省半導體工程技術(shù)中心，建成了國內(nèi)第一條IGBT后道生產(chǎn)線，成為國內(nèi)第一家具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IGBT供應(yīng)商。