日月光去年EPS 3.05元，10年來(lái)首度超過(guò)矽品

全球第一大封測(cè)代工廠日月光(2311)2010年全年EPS達(dá)3.05元，不但符合法人預(yù)期，更是近10年來(lái)首度超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手矽品(2325)。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思直說(shuō)，2010年是非常好的一年，除了業(yè)績(jī)上比相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者與產(chǎn)業(yè)有更好成長(zhǎng)，達(dá)47%，在全球封測(cè)代工的市占率約提升2%，IDM客戶的比重亦逐季推升，來(lái)到38-39%的比例。

董宏思說(shuō)明，從日月光IC封測(cè)本業(yè)的財(cái)報(bào)來(lái)看，2010年第四季營(yíng)收為326.02億元，季減4%，其中封裝占79.8%、測(cè)試占18.4%、Direct Material 占1.8%；營(yíng)業(yè)毛利81.45億元，季減11%；毛利率從上一季的26.8%略降至25%；營(yíng)業(yè)利益48.98億元，季減17%；稅后凈利49.62億元，季減9%，EPS0.82元。

日月光累計(jì)2010年度營(yíng)收1257.37億元，年增率47%；毛利率25.4%，優(yōu)于上一年度21.4%；稅后凈利184.3億元，年增率高達(dá)173%，EPS3.05元。

另外，從2010年第四季產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，通訊產(chǎn)品占50%、個(gè)人電腦占15%、汽車(chē)與消費(fèi)性電子產(chǎn)品占34%、其他1%。

從客戶的結(jié)構(gòu)上分析，董宏思表示，日月光2010年第四季前十大客戶占營(yíng)收比重達(dá)46%，包括ATMEL、Broadcom、infineon、marvell、mediatek、qualcomm、STM、spreadtrum、Toshiba、Renesas。值得一提的是，中國(guó)本土手機(jī)晶片大廠展訊首度進(jìn)入到前十大客戶之列，日本IDM大廠也持續(xù)釋出后段代工訂單，占營(yíng)收比重已達(dá)10%。

董宏思說(shuō)，目前IDM客戶占營(yíng)收比重約38-39%，去年以來(lái)每一季約增加1%的幅度，逐季攀升，預(yù)計(jì)今年仍會(huì)持續(xù)增加。

關(guān)于銅制程的進(jìn)度，董宏思表示，2010年第四季銅打線封裝營(yíng)收為1.16億美元，較上一季大幅成長(zhǎng)41%，占整體打線封裝的營(yíng)收比重為18%，12月單月更占到20%之多；預(yù)估今年第一季，銅打線的營(yíng)收季增率將可達(dá)30-40%。

董宏思說(shuō)明，若銅打線營(yíng)收比重增加1%的話，對(duì)于毛利率可望提升0.15個(gè)百分點(diǎn)。

董宏思也提到，去年底，銅打線機(jī)臺(tái)已經(jīng)達(dá)3350臺(tái)，預(yù)計(jì)今年第一季將會(huì)再增加600臺(tái)左右，若以今年底，銅打線若要占整體打線封裝比重35%的話，至少還需要再增加1.5倍的機(jī)臺(tái)。

從日月光集團(tuán)合并財(cái)報(bào)來(lái)看(包括環(huán)電、房地產(chǎn))，2010年第四季合并營(yíng)收達(dá)532.83億元，其中IC封裝占48.8%、測(cè)試11.2%、Direct Material占1.1%、EMS(環(huán)電)占32.3%、營(yíng)建收入占6.5%(34.82億元)；營(yíng)業(yè)毛利119.02億元，毛利率22.3%；稅后凈利49.62億元，EPS0.82元。

日月光集團(tuán)2010年全年合并營(yíng)收1887.43億元，其中封裝、測(cè)試分別占53.5%、11.6%，Direct Material占1.4%、EMS(環(huán)電)占31.6%、營(yíng)建收入1.7%；營(yíng)業(yè)毛利404.79億元，毛利率21.4%，稅后凈利184.3億元，EPS3.05元。