[導讀]智慧型手機及平板電腦可望成為今年最夯電子產品，各家ODM/OEM廠紛紛搶進，不僅ARM架構處理器供應商擴大出貨，搭配的手機基頻晶片、LCD驅動IC、類比IC、觸控IC、微機電（MEMS）晶片等，也同樣見到強勁需求。國內封測廠
智慧型手機及平板電腦可望成為今年最夯電子產品，各家ODM/OEM廠紛紛搶進，不僅ARM架構處理器供應商擴大出貨，搭配的手機基頻晶片、LCD驅動IC、類比IC、觸控IC、微機電（MEMS）晶片等，也同樣見到強勁需求。國內封測廠受惠于智慧型手機及平板電腦等行動運算風潮再起，不僅第1季淡季不淡，3月后的接單已滿載到6月底，營運可說是大吃補。
包括高通、德儀、飛思卡爾（Freescale）、英偉達（NVIDIA）、美滿科技（Marvell）等ARM架構處理器供應商，去年底已擴大對晶圓代工廠下單，隨著產能在農歷年后大量開出，一線封測廠如日月光、矽品、京元電等，接單明顯轉強，如日月光拿下高通、飛思卡爾、美滿科技等訂單，矽品及京元電則是英偉達重要后段代工廠。
而智慧型手機及平板電腦搶出貨，相搭配的晶片出貨量也跟著放大，以類比IC及觸控IC為例，不僅國內IC設計業(yè)者如立錡、致新、義隆電、禾瑞亞等接單強勁，國際IDM廠如賽普拉斯（Cypress）、愛特梅爾（Atmel）、美信（Maxim）、德儀等也擴大出貨，所以包括日月光、超豐、菱生等均受惠。
至于智慧型手機帶動的微機電熱，也讓今年陀螺儀（Gyroscope）、加速度計（Accelerometer）等MEMS晶片出貨量較去年倍增，雖然目前MEMS仍是IDM廠自行封測，但隨著InvenSense、MEMSIC等多家MEMS設計公司竄起，也讓國內封測廠如菱生、矽格等直接受惠。
而觸控面板成為市場主流，搭配的LCD驅動IC需內建靜態(tài)隨機存取記憶體（SRAM），因此加速了中小尺寸LCD驅動IC轉向12寸廠投片，力晶科技因此拿下日本瑞薩（Renesas）、聯詠、奕力等12寸代工訂單，1月以來產能已經滿載，單月投片量超過4萬片。
由于國內LCD驅動IC封測廠已在去年完成整并，頎邦可望成為最大受惠者，包下瑞薩、聯詠等12寸LCD驅動IC后段封測訂單。
此外，智慧型手機及平板電腦也帶動了Mobile DRAM、包括eMMC等嵌入式NAND快閃記憶體的需求，包括力成、華東等兩家記憶體封測廠，也已開始著手布建產能因應，而預估訂單將于3月后到位，訂單能見度同樣已看到第2季底。
包括高通、德儀、飛思卡爾（Freescale）、英偉達（NVIDIA）、美滿科技（Marvell）等ARM架構處理器供應商，去年底已擴大對晶圓代工廠下單，隨著產能在農歷年后大量開出，一線封測廠如日月光、矽品、京元電等，接單明顯轉強，如日月光拿下高通、飛思卡爾、美滿科技等訂單，矽品及京元電則是英偉達重要后段代工廠。
而智慧型手機及平板電腦搶出貨，相搭配的晶片出貨量也跟著放大，以類比IC及觸控IC為例，不僅國內IC設計業(yè)者如立錡、致新、義隆電、禾瑞亞等接單強勁，國際IDM廠如賽普拉斯（Cypress）、愛特梅爾（Atmel）、美信（Maxim）、德儀等也擴大出貨，所以包括日月光、超豐、菱生等均受惠。
至于智慧型手機帶動的微機電熱，也讓今年陀螺儀（Gyroscope）、加速度計（Accelerometer）等MEMS晶片出貨量較去年倍增，雖然目前MEMS仍是IDM廠自行封測，但隨著InvenSense、MEMSIC等多家MEMS設計公司竄起，也讓國內封測廠如菱生、矽格等直接受惠。
而觸控面板成為市場主流，搭配的LCD驅動IC需內建靜態(tài)隨機存取記憶體（SRAM），因此加速了中小尺寸LCD驅動IC轉向12寸廠投片，力晶科技因此拿下日本瑞薩（Renesas）、聯詠、奕力等12寸代工訂單，1月以來產能已經滿載，單月投片量超過4萬片。
由于國內LCD驅動IC封測廠已在去年完成整并，頎邦可望成為最大受惠者，包下瑞薩、聯詠等12寸LCD驅動IC后段封測訂單。
此外，智慧型手機及平板電腦也帶動了Mobile DRAM、包括eMMC等嵌入式NAND快閃記憶體的需求，包括力成、華東等兩家記憶體封測廠，也已開始著手布建產能因應，而預估訂單將于3月后到位，訂單能見度同樣已看到第2季底。
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