封測(cè)廠上半年?duì)I運(yùn)吃補(bǔ)

智慧型手機(jī)及平板電腦可望成為今年最夯電子產(chǎn)品，各家ODM/OEM廠紛紛搶進(jìn)，不僅ARM架構(gòu)處理器供應(yīng)商擴(kuò)大出貨，搭配的手機(jī)基頻晶片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、類比IC、觸控IC、微機(jī)電（MEMS）晶片等，也同樣見到強(qiáng)勁需求。國(guó)內(nèi)封測(cè)廠受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)運(yùn)算風(fēng)潮再起，不僅第1季淡季不淡，3月后的接單已滿載到6月底，營(yíng)運(yùn)可說是大吃補(bǔ)。

包括高通、德儀、飛思卡爾（Freescale）、英偉達(dá)（NVIDIA）、美滿科技（Marvell）等ARM架構(gòu)處理器供應(yīng)商，去年底已擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠下單，隨著產(chǎn)能在農(nóng)歷年后大量開出，一線封測(cè)廠如日月光、矽品、京元電等，接單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，如日月光拿下高通、飛思卡爾、美滿科技等訂單，矽品及京元電則是英偉達(dá)重要后段代工廠。

而智慧型手機(jī)及平板電腦搶出貨，相搭配的晶片出貨量也跟著放大，以類比IC及觸控IC為例，不僅國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者如立錡、致新、義隆電、禾瑞亞等接單強(qiáng)勁，國(guó)際IDM廠如賽普拉斯（Cypress）、愛特梅爾（Atmel）、美信（Maxim）、德儀等也擴(kuò)大出貨，所以包括日月光、超豐、菱生等均受惠。

至于智慧型手機(jī)帶動(dòng)的微機(jī)電熱，也讓今年陀螺儀（Gyroscope）、加速度計(jì)（Accelerometer）等MEMS晶片出貨量較去年倍增，雖然目前MEMS仍是IDM廠自行封測(cè)，但隨著InvenSense、MEMSIC等多家MEMS設(shè)計(jì)公司竄起，也讓國(guó)內(nèi)封測(cè)廠如菱生、矽格等直接受惠。

而觸控面板成為市場(chǎng)主流，搭配的LCD驅(qū)動(dòng)IC需內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SRAM），因此加速了中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12寸廠投片，力晶科技因此拿下日本瑞薩（Renesas）、聯(lián)詠、奕力等12寸代工訂單，1月以來產(chǎn)能已經(jīng)滿載，單月投片量超過4萬片。

由于國(guó)內(nèi)LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠已在去年完成整并，頎邦可望成為最大受惠者，包下瑞薩、聯(lián)詠等12寸LCD驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)訂單。

此外，智慧型手機(jī)及平板電腦也帶動(dòng)了Mobile DRAM、包括eMMC等嵌入式NAND快閃記憶體的需求，包括力成、華東等兩家記憶體封測(cè)廠，也已開始著手布建產(chǎn)能因應(yīng)，而預(yù)估訂單將于3月后到位，訂單能見度同樣已看到第2季底。