需求強(qiáng)勁 PA封測(cè)三雄吃補(bǔ)

隨著智慧型手機(jī)及3G平板電腦的銷售持續(xù)拉升，功率放大器（PA）需求持續(xù)放大，國際PA晶片大廠如Skyworks、TriQuint、Anadigics等為了爭取產(chǎn)能擴(kuò)大出貨，近來已提高對(duì)臺(tái)委外代工比重，當(dāng)然后段封測(cè)廠也跟著吃補(bǔ)，包括菱生（2369）、矽格（6257）、全智科（3559）等PA封測(cè)三雄直接受惠，訂單自2月起開始拉升，訂單能見度直接看到6月。

受惠于智慧型手機(jī)及內(nèi)建3G模組的平板電腦銷售暢旺，PA晶片的需求第1季淡季不淡明確，由于2.75G手機(jī)需用到2至3顆PA晶片，3G及智慧型手機(jī)需要4至6顆，如蘋果iPhone5就用到了5顆PA晶片。至于無線區(qū)域網(wǎng)路（WLAN）也成為PA晶片最大需求來源，如過去主流的802.11g的PA元件只需1顆，但802.11n若使用到MIMO技術(shù)，則需要4顆PA元件搭配。

所以隨著智慧型手機(jī)成為各家手機(jī)廠今年的重點(diǎn)出貨產(chǎn)品線，內(nèi)建無線網(wǎng)路電子產(chǎn)品銷售持續(xù)暢旺，第1季PA市場(chǎng)淡季不淡，因此包括Skyworks、Anadigics、TriQuint、RFMD等PA大廠，除了提高自有晶圓廠的產(chǎn)能，也擴(kuò)大對(duì)宏捷科、穩(wěn)懋等砷化鎵（GaAs）代工廠下單，當(dāng)然后段封測(cè)廠也跟著受惠。

國內(nèi)封測(cè)廠中擁有PA封測(cè)產(chǎn)能的業(yè)者并不多，而若由Skyworks、TriQuint、Anadigics等PA大廠的委外動(dòng)作來看，主要集中交由菱生、矽格等兩家業(yè)者代工，而全智科則主攻PA晶圓級(jí)測(cè)試及晶片射頻測(cè)試等。

封測(cè)業(yè)者透露，1月及2月的PA晶片封測(cè)接單，仍受到工作天數(shù)減少，及中國農(nóng)歷年后庫存調(diào)整等因素影響，不過因PA晶片市場(chǎng)庫存水位有限，3月后就看到客戶明顯回復(fù)下單動(dòng)作，以現(xiàn)在訂單量能來看，第1季PA晶片訂單約較第4季減少5％，但3月下單已推升產(chǎn)能利用率回升到90％以上，第2季則是滿載接單。

業(yè)者指出，由于智慧型手機(jī)及無線網(wǎng)路等需求，會(huì)在下半年開始刺激出PA晶片大量需求，所以在上游GaAs晶圓廠由4寸廠跨入6寸廠，開始大幅提高出貨量之際，對(duì)以量計(jì)價(jià)的后段封測(cè)廠如菱生、矽格、全智科等業(yè)者來說，更會(huì)是一大利多消息。