IDM釋大單 封測(cè)大補(bǔ)

整合元件大廠（IDM）大單，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者接單上揚(yáng)，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測(cè)股今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期。

封測(cè)業(yè)者表示，今年最夯的資訊產(chǎn)品為智慧型手機(jī)、平板電腦、智網(wǎng)電視及體感游戲等品。這些產(chǎn)品使用的相關(guān)半導(dǎo)體，是國(guó)際IDM廠的拿手項(xiàng)目，本土IC設(shè)計(jì)公司也摩拳擦掌，想要分食市場(chǎng)大餅，但到目前為止，相關(guān)訂單仍掌握在主要IDM廠手中。

業(yè)者透露，受惠這些IDM廠今年持續(xù)對(duì)臺(tái)灣晶圓代工廠大舉釋單，讓主要晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)電訂單滿手，提供后段封測(cè)服務(wù)的封測(cè)廠如日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及欣邦等六檔封測(cè)股，今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，全年獲利有機(jī)會(huì)再創(chuàng)新猶。

在IDM釋單風(fēng)潮中，日月光是封測(cè)廠中最主要的受惠者，公司本月28日舉行法人說(shuō)明會(huì)，公布去年第四季和去年全年獲利。

法人預(yù)估，日月光去年第四季IDM訂單占比重突破四成，加上大陸低階分散性元件也快速崛起，全年每股稅后純益估逾3元。今年首季雖面臨產(chǎn)業(yè)淡季，但在IDM持續(xù)挹注訂單下，營(yíng)收可望超越往年淡季，第二季起營(yíng)收將快速起飛，成為外資回補(bǔ)的首要標(biāo)的。