搶IDM大餅 封測業(yè)加速整并

日月光不斷擴(kuò)大市場規(guī)模，加上臺(tái)積電也宣布跨及晶圓封測，穩(wěn)固既有客戶，都讓封測產(chǎn)業(yè)形成大者恒大之勢，法人預(yù)期，封測業(yè)今年將加快整并或跨業(yè)整合的腳步。

據(jù)了解，推升這波封測業(yè)快速成長的動(dòng)力，主要來自整合元件大廠（IDM），過去為國內(nèi)封測業(yè)主力客戶的IC設(shè)計(jì)廠，今年下單數(shù)量，顯得相對(duì)疲弱。

日月光主管坦承，去年?duì)I收倍增，均來自智慧手機(jī)和平板電腦相關(guān)的晶片。包括觸控IC、混合訊號(hào)元件、電源管理及場發(fā)射功率電晶體等重要半導(dǎo)體元件，尤其蘋果掀起的智慧手機(jī)和平板電腦旋風(fēng)，多半采用國外IDM提供的晶片為主，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)能分食到的訂單相對(duì)有限。

這個(gè)趨勢也牽動(dòng)國內(nèi)封測業(yè)訂單消長。IDM去年占日月光營收超過四成，營收成長遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越競爭對(duì)手矽品；同樣也因IDM占營收超過六成的欣銓，去年?duì)I收寫下42.2億元的歷史新高，年增近七成；力成在東芝及爾必達(dá)的大單挹注下，也創(chuàng)下311.23億元營收的歷史新高，獲利也將寫下賺逾一個(gè)股本佳績。

同樣拜IDM推升營收創(chuàng)新高的，還包括專業(yè)測廠矽格，因SMSC的車用電子及USB晶片訂單大幅竄升，去年也寫下單季營收、全年?duì)I收及全年每股稅后純益創(chuàng)新高的「三高」表現(xiàn)。

封測業(yè)者強(qiáng)調(diào)，今年IDM釋單趨勢會(huì)更明顯，將使得客戶集中在國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠的超豐、誠遠(yuǎn)、逸昌等，承受較重的壓力

業(yè)者表示，為搶食這些IDM訂單，業(yè)者必須提供封裝和測試的完整解決方案，各家業(yè)者卯足勁進(jìn)行跨領(lǐng)域整合。