IDM擴大委外 二線封測廠豐收

歐美日整合組件制造廠（IDM）過去兩年關閉自有舊封測廠，今年第4季開始擴大委外，除了高階芯片交給日月光（2311）、硅品（2325）等一線大廠代工，中低階的微控制器（MCU）、模擬IC、觸控IC等芯片，也大量釋出予二線封測廠，包括菱生（2369）、超豐（2441）、欣銓（3264）等接單轉熱，業(yè)者不約而同表示，營運谷底已過，明年營收可望逐季成長、一路向上。

IDM廠在金融海嘯后力行資產輕減（asset-lite）政策，除了關閉舊有晶圓廠，自有后段封測廠也陸續(xù)關閉或進行整并，也因此，今年第4季IDM廠的關廠效應開始發(fā)酵，不僅晶圓雙雄及封測雙雄均獲得IDM廠訂單，二線封測廠也同樣接到IDM廠訂單，且IDM廠還提前預訂了明年上半年所需產能。

IDM廠這次的委外釋單，可分成兩個層次，高階手機基頻芯片、芯片組、網(wǎng)絡通訊芯片等封測訂單，交給日月光、硅品等一線大廠代工，但中低階的微控制器、模擬IC、觸控IC、閃存等產品，則釋單予二線封測廠代工。

以菱生為例，近來包括賽普拉斯（Cypress）、愛特梅爾（Atmel）、艾迪特（IDT）、德儀等IDM廠客戶，就擴大釋出閃存、微控制器、模擬IC封測訂單。超豐也拿下愛特梅爾、快捷（Fairchild）等IDM廠模擬IC代工訂單。

欣銓是德儀最大測試廠，隨著德儀擴大委外及新增自有晶圓廠產能，但未同步增加足夠的后段封測產能，因此德儀已逐步釋出訂單給欣銓代工，而欣銓也開始成為意法半導體重要測試代工廠。硅格除了拿下日本川崎（Kawasaki）訂單，也取得英飛凌子公司Lantiq代工訂單。

由于IDM廠下單后訂單穩(wěn)定，而且代工價格平穩(wěn)，不會像IC設計廠動輒要求降價，所以對二線封測廠來說，近來IDM廠訂單回流，且又開始預訂明年上半年產能，等于這波營運低點已出現(xiàn)在9月及10月，代表景氣谷底已經過去，明年營收可望逐季成長，隨著科技業(yè)景氣循環(huán)而一路向上。