封測(cè)客戶明年首季砍價(jià)不手 軟邏輯IC記憶體降幅5~10%

年關(guān)將屆，各家封測(cè)廠開始與客戶端協(xié)商2011年首季代工報(bào)價(jià)，然情況卻不樂觀，由于邏輯IC和記憶體封測(cè)客戶皆面臨沉重成本壓力，要求后段廠能降價(jià)且幅度從5%起跳，尤其記憶體封測(cè)客戶砍價(jià)毫不手軟，要求降幅逼近10%，明顯較以往擴(kuò)大，封測(cè)廠為兼顧客戶及自身獲利，正積極與客戶進(jìn)行協(xié)商。

盡管封測(cè)業(yè)每年每季代工報(bào)價(jià)皆會(huì)依客戶要求調(diào)降，但降幅約2~3%，2011年首季砍價(jià)情況卻異常激烈，尤其臺(tái)系客戶砍價(jià)力道強(qiáng)勁，其中，記憶體廠由于營收已連續(xù)2個(gè)月明顯下滑，且多數(shù)廠商面臨季虧損窘境，因此，要求后段封測(cè)廠降價(jià)力道最大。

封測(cè)相關(guān)業(yè)者指出，過去客戶砍價(jià)以臺(tái)廠最積極，如今連日廠亦加入砍價(jià)行列，且一開口便要求降幅5%起跳，部分臺(tái)系客戶因面臨虧損壓力，對(duì)于后段廠更是獅子大開口，要求降價(jià)幅度逼近10 %。整體而言，封測(cè)廠面臨代工報(bào)價(jià)5~10%降幅壓力，正積極與客戶協(xié)商。

其中，在記憶體客戶方面，爾必達(dá)(Elpida)11月宣布減少標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)量，減產(chǎn)效應(yīng)將在2011年首季發(fā)酵，以目前報(bào)價(jià)來看，任何廠商生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM均難獲利，DRAM產(chǎn)業(yè)第4季營運(yùn)灰頭土臉，成本壓力大增，? 韟U廠商50奈米制程現(xiàn)金成本約1.1美元，若跌破此價(jià)位，大部分廠商恐出現(xiàn)減產(chǎn)動(dòng)作。因此，考量到客戶減產(chǎn)及降價(jià)效應(yīng)，記憶體封測(cè)廠包括力成、福懋和華東等2011年首季營運(yùn)將保守看待。

邏輯IC封測(cè)客戶要求降價(jià)幅度亦有擴(kuò)大情況，以封測(cè)廠最大客戶聯(lián)發(fā)科為例，已展開2011年首季報(bào)價(jià)洽談，希望憑借新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC)與大陸廠南通華達(dá)微電子集團(tuán)旗下南通富士通，與臺(tái)系封測(cè)廠進(jìn)行比價(jià)，包括日月光、矽品、京元電和矽格等均面臨不小的降價(jià)壓力，后段代工價(jià)恐將下滑6~10%。

另外，日月光和矽品紛加速導(dǎo)入銅打線封裝制程，希望能為客戶維持成本優(yōu)勢(shì)，亦能保障自身毛利率。