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[導(dǎo)讀]市場(chǎng)日前傳出全球封測(cè)大廠Amkor將以每股33元并購(gòu)超豐(2441),超豐鄭重否認(rèn)之后,也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實(shí)在這個(gè)傳聞之前,也曾傳言日月光(2311)將吃下RF IC測(cè)試廠全智科(3559),事后證明也是誤


市場(chǎng)日前傳出全球封測(cè)大廠Amkor將以每股33元并購(gòu)超豐(2441),超豐鄭重否認(rèn)之后,也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實(shí)在這個(gè)傳聞之前,也曾傳言日月光(2311)將吃下RF IC測(cè)試廠全智科(3559),事后證明也是誤會(huì)一場(chǎng),但從這些傳言來(lái)看,似乎也意味著IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)已走向大者恒大,身為二線或規(guī)模較小的封測(cè)廠商必須要在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中屹立不搖,的確需要一番真功夫。

今年以來(lái),以日月光并購(gòu)的腳步最為積極,除了吃下自家集團(tuán)的環(huán)電之外,之后又買(mǎi)下位于新加坡的新義半導(dǎo)體,進(jìn)而提升全球市占率,同時(shí)日月光的攻勢(shì)亦相當(dāng)猛烈,上半年除了防堵式包下銅打線機(jī)臺(tái),以拉大硅品的競(jìng)爭(zhēng)差距之外,在高階制程以及低階的導(dǎo)線架封裝制程上亦齊頭并進(jìn),尤其日月光以大陸為基地,山東威海專(zhuān)攻分布式組件屬于低腳數(shù)封裝的產(chǎn)品,日前更是宣布加碼擴(kuò)充產(chǎn)能,新投產(chǎn)的昆山廠也有布建低腳數(shù)封裝的生產(chǎn)線。

另外,就是兩大驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠合而為一,傳聞已久的頎邦(6147)終于正式合并飛信,并將其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在腦后,包括日商、硅品集團(tuán)的南茂的生產(chǎn)規(guī)模都遠(yuǎn)小于新頎邦,新頎邦的誕生,也是IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)大者恒大的最佳例子。

IC封測(cè)業(yè)者表示,未來(lái)包括銅線制程、高階制程都將受到青睞,不過(guò)傳統(tǒng)的導(dǎo)線架制程依舊有存在的價(jià)值,也不會(huì)消失。但是隨著晶圓代工逐漸以12吋為主流下,覆晶基板封裝成為首選,傳統(tǒng)導(dǎo)線架的發(fā)展必然受到限制,尤其現(xiàn)今電子產(chǎn)品以輕薄為訴求,因此不免讓人擔(dān)心屬于二線或者規(guī)模較小的封裝廠,未來(lái)的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)是否充滿(mǎn)變數(shù)。

的確,超豐就是一個(gè)例子,雖然合并傳言已被澄清,不過(guò)也有同業(yè)分析,當(dāng)?shù)碗A封裝往大陸發(fā)展時(shí),要在臺(tái)灣發(fā)展低階封裝制程已逐漸喪失優(yōu)勢(shì),超豐以小量多樣化的消費(fèi)性電子產(chǎn)品,并多為傳統(tǒng)的導(dǎo)線架封裝,同時(shí)在銅線制程的發(fā)展上亦相對(duì)弱后,競(jìng)爭(zhēng)力也遭到打折。

超豐現(xiàn)在的生產(chǎn)重心集中臺(tái)灣苗栗竹南廠,大陸投資計(jì)劃已經(jīng)停擺,短期之內(nèi)也沒(méi)有重新布局的打算。即使面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力的質(zhì)疑,超豐一直以來(lái)做的就是大廠不愿意承接的小量多樣化訂單,公司表示接下來(lái)也不會(huì)改變這樣的經(jīng)營(yíng)政策。

菱生(2369)也是歷史悠久的IC封裝廠,不過(guò)隨著體感概念興起,MEMS應(yīng)用也跟著發(fā)燒,菱生在MEMS封裝領(lǐng)域布局多年,并且擁有國(guó)際級(jí)一線客戶(hù),MEMS將成為菱生下一波營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的新武器,殺出重圍。

另外,比較特殊的還有IC測(cè)試產(chǎn)業(yè),由于IC測(cè)試機(jī)臺(tái)的投資成本遠(yuǎn)高于封裝,因此國(guó)內(nèi)IC測(cè)試廠自成一格,各擁一片天,例如RF IC測(cè)試、模擬IC測(cè)試、晶圓CP測(cè)試等,這個(gè)時(shí)候比的就是誰(shuí)的客戶(hù)比較好,以欣銓(3264)為例,德儀為最大客戶(hù),德儀這一波大舉擴(kuò)展,市場(chǎng)當(dāng)然就會(huì)聯(lián)想到欣銓可以同步受惠。硅格(6257)、京元電(2449)以聯(lián)發(fā)科(2354)為最大客戶(hù),連動(dòng)性較高,不過(guò)現(xiàn)在兩家各戶(hù)也積極布局國(guó)外以及IDM 客戶(hù),以降低單一客戶(hù)比重過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)。

模擬IC測(cè)試廠包括誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)、逸昌(3567)均以立锜(6286)、致新(8081)為主要客戶(hù),因此營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)的好壞與客戶(hù)有絕對(duì)的關(guān)系。

相較于國(guó)內(nèi)IC測(cè)試與IC封裝產(chǎn)業(yè)可以區(qū)隔化,中國(guó)大陸因幅遠(yuǎn)遼闊,根本無(wú)法適用于封裝與測(cè)試不同地方,更遑論不同于晶圓生產(chǎn)地,因此若要前進(jìn)中國(guó)大陸布局,IC封測(cè)業(yè)者口徑統(tǒng)一表示,最好是同時(shí)具備有封裝與測(cè)試的生產(chǎn)線,這樣才有競(jìng)爭(zhēng)的條件。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越快,當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者的表現(xiàn)也讓市場(chǎng)刮目相看,尤其這次模擬IC龍頭廠德儀選擇買(mǎi)下成都的成芯8吋廠,頓時(shí)成為產(chǎn)業(yè)界的焦點(diǎn),也讓人不容忽視中國(guó)大陸半導(dǎo)體的新勢(shì)力正在崛起,IC封測(cè)廠最終還是必須跟著兩大客戶(hù)族群(IDM與Fabless)走,配合時(shí)代潮流的技術(shù)。



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