今年以來，以日月光并購的腳步最為積極，除了吃下自家集團的環(huán)電之外，之后又買下位于新加坡的新義半導(dǎo)體，進而提升全球市占率，同時日月光的攻勢亦相當猛 烈，上半年除了防堵式包下銅打線機臺，以拉大硅品的競爭差距之外，在高階制程以及低階的導(dǎo)線架封裝制程上亦齊頭并進，尤其日月光以大陸為基地，山東威海專 攻分布式組件屬于低腳數(shù)封裝的產(chǎn)品，日前更是宣布加碼擴充產(chǎn)能，新投產(chǎn)的昆山廠也有布建低腳數(shù)封裝的生產(chǎn)線。
另外，就是兩大驅(qū)動IC封測廠合而為一，傳聞已久的頎邦終于正式合并飛信，并將其他的競爭對手遠遠拋在腦后，包括日商、硅品集團的南茂的生產(chǎn)規(guī)模都遠小于新頎邦，新頎邦的誕生，也是IC封測產(chǎn)業(yè)大者恒大的最佳例子。
IC封測業(yè)者表示，未來包括銅線制程、高階制程都將受到青睞，不過傳統(tǒng)的導(dǎo)線架制程依舊有存在的價值，也不會消失。但是隨著晶圓代工逐漸以12吋為主流 下，覆晶基板封裝成為首選，傳統(tǒng)導(dǎo)線架的發(fā)展必然受到限制，尤其現(xiàn)今電子產(chǎn)品以輕薄為訴求，因此不免讓人擔(dān)心屬于二線或者規(guī)模較小的封裝廠，未來的營運成 長是否充滿變數(shù)。
的確，超豐就是一個例子，雖然合并傳言已被澄清，不過也有同業(yè)分析，當?shù)碗A封裝往大陸發(fā)展時，要在臺灣發(fā)展低階封裝制程已逐漸喪失優(yōu)勢，超豐以小量多樣化的消費性電子產(chǎn)品，并多為傳統(tǒng)的導(dǎo)線架封裝，同時在銅線制程的發(fā)展上亦相對弱后，競爭力也遭到打折。
超豐現(xiàn)在的生產(chǎn)重心集中臺灣苗栗竹南廠，大陸投資計劃已經(jīng)停擺，短期之內(nèi)也沒有重新布局的打算。即使面對競爭力的質(zhì)疑，超豐一直以來做的就是大廠不愿意承接的小量多樣化訂單，公司表示接下來也不會改變這樣的經(jīng)營政策。
菱生也是歷史悠久的IC封裝廠，不過隨著體感概念興起，MEMS應(yīng)用也跟著發(fā)燒，菱生在MEMS封裝領(lǐng)域布局多年，并且擁有國際級一線客戶，MEMS將成為菱生下一波營運成長的新武器，殺出重圍。
另外，比較特殊的還有IC測試產(chǎn)業(yè)，由于IC測試機臺的投資成本遠高于封裝，因此臺灣IC測試廠自成一格，各擁一片天，例如RF IC測試、模擬IC測試、晶圓CP測試等，這個時候比的就是誰的客戶比較好，以欣銓為例，德儀為最大客戶，德儀這一波大舉擴展，市場當然就會 聯(lián)想到欣銓可以同步受惠。硅格、京元電以聯(lián)發(fā)科為最大客戶，連動性較高，不過現(xiàn)在兩家各戶也積極布局國外以及IDM 客戶，以降低單一客戶比重過高的風(fēng)險。
模擬IC測試廠包括誠遠、逸昌均以立锜、致新為主要客戶，因此營運表現(xiàn)的好壞與客戶有絕對的關(guān)系。
相較于臺灣IC測試與IC封裝產(chǎn)業(yè)可以區(qū)隔化，中國大陸因幅遠遼闊，根本無法適用于封裝與測試不同地方，更遑論不同于晶圓生產(chǎn)地，因此若要前進中國大陸布局，IC封測業(yè)者口徑統(tǒng)一表示，最好是同時具備有封裝與測試的生產(chǎn)線，這樣才有競爭的條件。
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