封裝技術(shù)進入3D IC時代　臺灣硅穿孔市場潛力足

隨著封裝技術(shù)未來將進入3D IC時代，半導(dǎo)體封裝專利授權(quán)廠商Tessera認(rèn)為，若臺灣廠商可掌握3D IC趨勢，并結(jié)合臺灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈，3D IC技術(shù)將有機會領(lǐng)先全球。其中硅穿孔(TSV)挾著成本便宜等優(yōu)勢，未來成長潛力十足，勢必擠壓到現(xiàn)有基板晶粒接合(COB)市場，因而將以此主軸搶攻臺灣市場。

封裝業(yè)界普遍預(yù)測，最快2012年將進入3D IC時代，屆時TSV可用于3D IC架構(gòu)的影像傳感器(CIS)中。半導(dǎo)體封裝專利授權(quán)廠商Tessera大中華區(qū)副總裁魏煒圻表示，TSV技術(shù)可展現(xiàn)許多優(yōu)勢，其中最重要的是成本較低，也因而吸引許多大廠投入研發(fā)。

Tessera推出采用硅穿孔(TSV)制程的晶圓級封裝解決方案，并相繼授權(quán)予2家大陸封測廠江陰長電和Qtech，以及南韓廠AWLP?，F(xiàn)階段臺灣封測廠相對保守，對于Tessera的TSV解決方案乏人問津，但該公司認(rèn)為TSV的前景十分看好。

目前宣稱有TSV技術(shù)的CIS設(shè)計公司包含東芝(Toshiba)、三星電子(Samsung Electronics)、精材、臺積電、意法半導(dǎo)體等。

Tessera便以自家研發(fā)的芯片級封裝(CSP)技術(shù)，也就開始向外授權(quán)封裝技術(shù)，并在專利授權(quán)市場占有一席之地。

Tessera執(zhí)行副總裁容志! 誠表示，超過500億顆半導(dǎo)體裝置是采用Tessera的封裝技術(shù)，包括針對基頻或處理器的CSP技術(shù)、針對內(nèi)存堆棧的多芯片= 裝技術(shù)或針對CIS的晶圓級封裝技術(shù)。容志誠指出，其他的手機相機模塊目前雖然大多采用基板晶粒接合(COB)，但正逐漸轉(zhuǎn)移至CSP，以降低模塊封裝成本。

此外，著眼于未來進入輕薄短小的3D IC時代，Tessera也力推TSV技術(shù)應(yīng)用在CIS的好處。魏煒圻指出，Tessera的TSV解決方案已授權(quán)予大陸封測廠和南韓封測廠，包括江陰長電、Qtech和AWLP，目前臺灣廠尚未采用，因此未來將力推該技術(shù)的臺灣市場。

魏煒圻認(rèn)為，若臺灣廠商可掌握3D IC此一未來趨勢，并結(jié)合臺灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈，3D IC技術(shù)將有機會領(lǐng)先全球。此外，由于TSV技術(shù)具有成本便宜的優(yōu)勢，恐將擠壓到現(xiàn)有COB技術(shù)市場。他估計COB全球占有率將由60%下滑到40%。