AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建 進(jìn)一步深化中國(guó)戰(zhàn)略布局
據(jù)悉,此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠,使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力。此次擴(kuò)建將使蘇州工廠的產(chǎn)能提升一倍,擴(kuò)建后的工廠占地面積也將大大提升。一期擴(kuò)建工程預(yù)計(jì)于2011年12月竣工。此次蘇州工廠擴(kuò)建是AMD在華長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略及規(guī)劃的又一次里程碑事件。