華邦揮軍MCP市場(chǎng) 擬打入聯(lián)發(fā)科、展訊供應(yīng)鏈

內(nèi)存大廠華邦新產(chǎn)品線連番出招，正式宣示進(jìn)入多芯片封裝(MCP)領(lǐng)域，2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產(chǎn)品，目前送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)芯片廠認(rèn)證，也直接與品牌手機(jī)大廠合作。同時(shí)，華邦也宣告利基型內(nèi)存(SDRAM)首度打入車(chē)用市場(chǎng)，把NOR Flash送入車(chē)用領(lǐng)域是下個(gè)目標(biāo)。

華邦2010年在NOR Flash領(lǐng)域策略成功，上半年受惠市場(chǎng)供不應(yīng)求且價(jià)格大漲之際，打入許多一線大客戶的供應(yīng)鏈，順利把NOR Flash客戶結(jié)構(gòu)作調(diào)整，有助于華邦在NOR Flash市場(chǎng)上長(zhǎng)遠(yuǎn)的布局。

總經(jīng)理詹東義表示，大部分客戶在第3季都進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，因此NOR Flash產(chǎn)品線第3季營(yíng)收貢獻(xiàn)較上月持平，但與2009年同期相較，則是大幅成長(zhǎng)179%，接下來(lái)華邦策略是布局新產(chǎn)品，包括4~64Mb的1.8V Serial Flash和32Mb、64Mb、128Mb等3顆3V的并列式閃存(Parallel Flash)產(chǎn)品線，擴(kuò)大華邦的NOR Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

值得一提的是，華邦正式加入MCP戰(zhàn)局，第4季正式推出以Serial Flash為主的MCP產(chǎn)品線，有別于目前市面上的解決方案都是Parallel Flash架構(gòu)的MCP；Serial Flash架構(gòu)的MCP價(jià)格較低，但華邦強(qiáng)調(diào)不會(huì)犧牲傳輸速度。

由? 騕堥髡菑v也有Pseudo SRAM產(chǎn)品線，因此在推出的MCP芯片架構(gòu)上，以Serial Flash芯片搭配1顆Pseudo SRAM芯片，全數(shù)是自己生產(chǎn)的芯片，不需要外購(gòu)，有利于成本的控制。

據(jù)了解，華邦目前以Serial Flash搭配Pseudo SRAM架構(gòu)的MCP產(chǎn)品，目前在客戶策略上分兩頭進(jìn)行，一邊是直接與手機(jī)大廠合作，另一方面是送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)芯片業(yè)者做認(rèn)證工作，未來(lái)是品牌、山寨市場(chǎng)雙頭吃。

以目前手機(jī)內(nèi)存架構(gòu)來(lái)看，華邦的市場(chǎng)并非現(xiàn)在最熱門(mén)的智能型手機(jī)，因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)的MCP架構(gòu)都是Low-Power DRAM為主，雖然華邦也剛推出此產(chǎn)品線，但目前華邦的強(qiáng)項(xiàng)是主攻2G或2.5G的一般手機(jī)，都是以Pseudo SRAM做架構(gòu)為主。

華邦也強(qiáng)調(diào)，新產(chǎn)品幾乎都是配合客戶的要求才開(kāi)發(fā)，顯現(xiàn)華邦已成為客戶在內(nèi)存供貨商中的重要合作伙伴。

再者，華邦先前也宣示要進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)，日前宣布SDRAM芯片已打入大型車(chē)用零件供貨商，第4季已進(jìn)入量產(chǎn)階段，產(chǎn)品是用在衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)和車(chē)用音響；華邦表示，旗下同時(shí)擁有= RAM和NOR Flash芯片，會(huì)是未來(lái)擴(kuò)大發(fā)展車(chē)用電子市場(chǎng)的利基。