華邦揮軍MCP市場 擬打入聯(lián)發(fā)科、展訊供應鏈

內存大廠華邦新產品線連番出招，正式宣示進入多芯片封裝(MCP)領域，2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產品，目前送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機芯片廠認證，也直接與品牌手機大廠合作。同時，華邦也宣告利基型內存(SDRAM)首度打入車用市場，把NOR Flash送入車用領域是下個目標。

華邦2010年在NOR Flash領域策略成功，上半年受惠市場供不應求且價格大漲之際，打入許多一線大客戶的供應鏈，順利把NOR Flash客戶結構作調整，有助于華邦在NOR Flash市場上長遠的布局。

總經理詹東義表示，大部分客戶在第3季都進行庫存調整，因此NOR Flash產品線第3季營收貢獻較上月持平，但與2009年同期相較，則是大幅成長179%，接下來華邦策略是布局新產品，包括4~64Mb的1.8V Serial Flash和32Mb、64Mb、128Mb等3顆3V的并列式閃存(Parallel Flash)產品線，擴大華邦的NOR Flash產品結構。

值得一提的是，華邦正式加入MCP戰(zhàn)局，第4季正式推出以Serial Flash為主的MCP產品線，有別于目前市面上的解決方案都是Parallel Flash架構的MCP；Serial Flash架構的MCP價格較低，但華邦強調不會犧牲傳輸速度。

由? 騕堥髡菑v也有Pseudo SRAM產品線，因此在推出的MCP芯片架構上，以Serial Flash芯片搭配1顆Pseudo SRAM芯片，全數(shù)是自己生產的芯片，不需要外購，有利于成本的控制。

據(jù)了解，華邦目前以Serial Flash搭配Pseudo SRAM架構的MCP產品，目前在客戶策略上分兩頭進行，一邊是直接與手機大廠合作，另一方面是送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機芯片業(yè)者做認證工作，未來是品牌、山寨市場雙頭吃。

以目前手機內存架構來看，華邦的市場并非現(xiàn)在最熱門的智能型手機，因為智能型手機的MCP架構都是Low-Power DRAM為主，雖然華邦也剛推出此產品線，但目前華邦的強項是主攻2G或2.5G的一般手機，都是以Pseudo SRAM做架構為主。

華邦也強調，新產品幾乎都是配合客戶的要求才開發(fā)，顯現(xiàn)華邦已成為客戶在內存供貨商中的重要合作伙伴。

再者，華邦先前也宣示要進軍車用市場，日前宣布SDRAM芯片已打入大型車用零件供貨商，第4季已進入量產階段，產品是用在衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)和車用音響；華邦表示，旗下同時擁有= RAM和NOR Flash芯片，會是未來擴大發(fā)展車用電子市場的利基。