英特爾大連芯片廠今日投產(chǎn) 或增加封裝測(cè)試功能

10月26日 北京報(bào)道（文/梁欽）：今日，英特爾在中國(guó)的首個(gè)晶圓制造設(shè)施（英特爾大連芯片廠，F(xiàn)ab68）在大連宣布投產(chǎn)。據(jù)CNET科技資訊網(wǎng)記者觀察，大連芯片廠將可能“意外”，事實(shí)上也是意料之中地增加封裝測(cè)試功能。

此前的3月份，CNET科技資訊網(wǎng)曾報(bào)道，“一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國(guó)執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的圖紙，‘泄露’了英特爾大連芯片廠未來(lái)布局?！?br>
當(dāng)時(shí)，CNET科技資訊網(wǎng)在大連采訪大連市副市長(zhǎng)戴玉林與英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰。



戴玉林向CNET科技資訊網(wǎng)透露，“英特爾大連芯片廠極有可能進(jìn)一步升級(jí)，比如增加晶圓生產(chǎn)線和封裝測(cè)試線等?！?br>
但是對(duì)這一說(shuō)法，柯必杰則三緘其口，只是，“目前，我們首要的任務(wù)是要確保在10月份的投產(chǎn)，其他的事情我們都未考慮。”

如今，英特爾大連芯片廠終于等來(lái)了正式投產(chǎn)之日，想必，工廠是否會(huì)增加封裝測(cè)試的功能，相信會(huì)在今日真相大白。

英特爾方面透露，新工廠將采用65納米制造工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片組，支持從筆記本電腦、高性能臺(tái)式機(jī)及基于英特爾至強(qiáng)處理器的服務(wù)器等產(chǎn)品。