英特爾大連芯片廠今日投產(chǎn) 或增加封裝測試功能

10月26日 北京報道（文/梁欽）：今日，英特爾在中國的首個晶圓制造設(shè)施（英特爾大連芯片廠，F(xiàn)ab68）在大連宣布投產(chǎn)。據(jù)CNET科技資訊網(wǎng)記者觀察，大連芯片廠將可能“意外”，事實上也是意料之中地增加封裝測試功能。

此前的3月份，CNET科技資訊網(wǎng)曾報道，“一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的圖紙，‘泄露’了英特爾大連芯片廠未來布局?！?br>
當時，CNET科技資訊網(wǎng)在大連采訪大連市副市長戴玉林與英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰。



戴玉林向CNET科技資訊網(wǎng)透露，“英特爾大連芯片廠極有可能進一步升級，比如增加晶圓生產(chǎn)線和封裝測試線等。”

但是對這一說法，柯必杰則三緘其口，只是，“目前，我們首要的任務(wù)是要確保在10月份的投產(chǎn)，其他的事情我們都未考慮?！?br>
如今，英特爾大連芯片廠終于等來了正式投產(chǎn)之日，想必，工廠是否會增加封裝測試的功能，相信會在今日真相大白。

英特爾方面透露，新工廠將采用65納米制造工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片組，支持從筆記本電腦、高性能臺式機及基于英特爾至強處理器的服務(wù)器等產(chǎn)品。