矽品首季EPS-0.09元 力成0.82元

IC封測大廠矽品(2325)、力成(6239)今天同步舉行法說。由于兩家公司的上游客戶景氣循環(huán)，均處于好轉(zhuǎn)向上趨勢，矽品主要客戶高通(Qualcomm )、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等，第二季釋單強(qiáng)勁；力成也逐告走出爾必達(dá)的財(cái)務(wù)困境陰影，且拜記憶體產(chǎn)業(yè)景氣回春之賜，后市營運(yùn)備受看俏。預(yù)期兩家公司今日的法說將釋出看漲第二、三季基本面的利多訊息。

矽品結(jié)算今年第一季單季稅后純損為2.92億元、EPS -0.09元，較前一季由盈轉(zhuǎn)虧，毛利率14.6%。力成第一季財(cái)報(bào)稅后純益為6.38億元、EPS 0.82元，較前一季成長9.8%，毛利率14.5%。

展望第二季營運(yùn)，以IC封裝占比重較大的矽品而言，因金價(jià)下跌及新臺(tái)幣對美元的貶值雙重利基下，對毛利率提升助益不小，預(yù)期第二季的季增率有上看12~17%潛力；屬記憶體專業(yè)測試廠力成，因受惠于記憶體產(chǎn)業(yè)止跌回升，行動(dòng)記憶體Mobile釋單委托封測代工訂單加溫，今年有機(jī)會(huì)呈現(xiàn)一季比一季成長的態(tài)勢，且毛利率因產(chǎn)能利用率回升，接單平均價(jià)(ASP)的回穩(wěn)，轉(zhuǎn)機(jī)味道格外濃厚。

法人認(rèn)為，封測廠的三大指標(biāo)客戶臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科，在第一季財(cái)報(bào)中，僅有全球最大手機(jī)晶片廠高通稍顯不如預(yù)期，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科是好到不行，加上日前高通突告宣布調(diào)高今年全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)下，凸顯封測廠今年?duì)I運(yùn)接單不寂寞，直接受惠的成長力道將自第二季開始顯現(xiàn)，而第三季的爆發(fā)力更是值得期待。

據(jù)側(cè)面了解，矽品董事長林文伯原本對歐美景氣復(fù)蘇情況略有疑慮，但看到歐美股市不斷創(chuàng)新高，以及新興市場對智慧型手機(jī)需求增旺，上游客戶晶片大廠高通、聯(lián)發(fā)科與晶圓老大哥臺(tái)積電的釋單一月比一月強(qiáng)勁下，矽品原訂今年的資本支出113億元新臺(tái)幣，較前一年164億元大減3成1的保守計(jì)劃，或有提高可能。

力成受惠DRAM產(chǎn)業(yè)動(dòng)能回升，加上積極轉(zhuǎn)型由標(biāo)準(zhǔn)記憶體轉(zhuǎn)成當(dāng)下最夯的行動(dòng)裝置領(lǐng)域，且最大法人股東憶體模組龍頭美商金士頓(Kingston)標(biāo)下力晶P3廠，未來釋出代工訂單可期，對力成下半年產(chǎn)能利用率助益不小。