可攜式裝置將成為引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品，推出新產(chǎn)品以因應(yīng)3D IC與SIP時代之量測需求。
可攜式裝置內(nèi)裝體積有限，對于零組件的尺寸與效能可說是錙銖必較，其中要求不脫為：高整合性、高效能以及低功耗。因此，在IC設(shè)計領(lǐng)域，3D IC以及SIP一直是被注目的焦點。不過，三維空間中堆疊不同晶片，雖然有效利用空間，但傳統(tǒng)的量測方式卻受到挑戰(zhàn)?；萑鸾萃瞥鲂碌牧繙y產(chǎn)品代Smart Scale，以一臺機器整合SIP與3D IC的測試功能，強調(diào)“One stop Service”的整合特色。
SIP與3D IC的測試需求相當(dāng)復(fù)雜，這款產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計與現(xiàn)有平臺（V93000）相容，采用Per-Pin架構(gòu)設(shè)計，所有接腳都能夠透過時脈域測試，比對所有需求的數(shù)據(jù)率進(jìn)行測試。由于測試對象的接腳數(shù)量需求不一，這款產(chǎn)品的一大特色，就是推出四種不同規(guī)格的測試頭由客戶自行選擇，彼此互相兼容，可因應(yīng)不同的IC生產(chǎn)量進(jìn)行調(diào)整。此外，模擬系統(tǒng)壓力測試(System-Like Stress Test)可達(dá)自動化測試設(shè)備（ATE）也都在支援范圍之內(nèi)。主要針對如3D晶片及28奈米以上IC等高階半導(dǎo)體量測之用。
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