SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績恐受牽連

專業(yè)IC封裝廠硅格(6257)去年10月正式與美商SMSC策略聯(lián)盟之后，營運表現(xiàn)如虎添翼，SMSC占硅格的營收比重也一路提升至10%之多。市場傳來，SMSC對于第三季(9月-11月)展望不佳，預估季營收持平或小增2.78%，每股獲利卻衰退15.6%-17.6%。

SMSC對于第三季(9月至11月)財測看法保守，預估營收1.04億-1.07億美元，與上一季1.041億美元相比，僅持平或者小幅 2.78%；本業(yè)每股稀釋盈余預估0.42-0.43美元，較上一季0.51美元明顯減少15.6%-17.6%之多，其獲利展望不佳，低于法人預期，因此股價表現(xiàn)受到?jīng)_擊。

硅格為SMSC主要后段IC封測代工廠，目前SMSC已擠進硅格前五大客戶之列，占營收比重約10%之多，SMSC對于9月-11月展望保守，也將影響到相關的供應鏈的接單狀況。

硅格坦言，在7月營收未能創(chuàng)下歷史新高之后，對于后市展望即轉(zhuǎn)趨保守，也不再追加機臺，原本第四季將到位的機臺并予以遞延?，F(xiàn)階段，已有部分的測試生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率都從原本的滿載，下降至90%附近，其中又以PC相關的邏輯IC訂單需求降溫的情況最為明顯。

在其他產(chǎn)品線的狀況，硅格表示，內(nèi)存測試的需求也略為下滑；RF IC的部份，國外的客戶表現(xiàn)相對穩(wěn)定，國內(nèi)客戶仍處于緩步回溫階段。

展望第四季，硅格表示，從近期市況以及訂單能見度而言，預估第四季的營收頂多與第三季持平，或者可能出現(xiàn)個位數(shù)的下滑幅度。