飛思卡爾與Nepes簽署生產(chǎn)重分布芯片扇出型封裝授權(quán)協(xié)議

芯片封裝技術(shù)將是亞洲推出的首款300mm扇出解決方案

德克薩斯州奧斯汀--(美國(guó)商業(yè)資訊)--飛思卡爾半導(dǎo)體（FreeSCale Semiconductor）今天宣布，該公司已經(jīng)與韓國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體部件和材料專業(yè)公司Nepes Corporation簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，Nepes Corporation將以較低成本的300mm規(guī)格生產(chǎn)飛思卡爾的重分布芯片封裝（RCP）技術(shù)。

Nepes于今年早些時(shí)候在其位于新加坡的工廠（Nepes Pte）中安裝了300mm整套設(shè)備和制造工藝，這些設(shè)備和工藝可提供多層單芯片和多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。Nepes的這個(gè)初創(chuàng)技術(shù)公司正在建造中，預(yù)計(jì)將于2011年第一季度投入批量生產(chǎn)。

飛思卡爾與Nepes還通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)以進(jìn)一步提升RCP技術(shù)的能力。預(yù)計(jì)開(kāi)發(fā)活動(dòng)將在飛思卡爾位于亞利桑那州Tempe的美國(guó)RCP開(kāi)發(fā)工廠和Nepes的新加坡工廠中繼續(xù)進(jìn)行。

飛思卡爾高級(jí)研究員、副總裁兼首席技術(shù)官Ken Hansen說(shuō)："與Nepes這樣一家杰出公司合作是我們將RCP扇出技術(shù)推向市場(chǎng)所邁出的一大步。我們的聯(lián)合開(kāi)發(fā)合作還將使我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┽槍?duì)廣泛行業(yè)和應(yīng)用的極具吸引力的單芯片、二維和三維系統(tǒng)級(jí)封裝。"

Nepes全球業(yè)務(wù)中心高級(jí)副總裁兼負(fù)責(zé)人Esdy Baek說(shuō)："我們很高興與半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先公司之一飛思卡爾合作。通過(guò)RCP技術(shù)的授權(quán)和不斷聯(lián)合開(kāi)發(fā)，Nepes Corporation將能夠?yàn)槭袌?chǎng)提供領(lǐng)先的封裝解決方案。憑借來(lái)自韓國(guó)和新加坡的RCP技術(shù)支持，Nepes能夠很好地為客戶和市場(chǎng)提供支持。"

飛思卡爾--開(kāi)發(fā)和推出了如今已廣泛部署的球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)--于2006年推出了RCP技術(shù)。RCP將半導(dǎo)體封裝集成為芯片和系統(tǒng)解決方案的功能性部件。通過(guò)消除成本較高的焊線、封裝基板和倒裝芯片凸點(diǎn)，RCP解決了與先前幾代封裝技術(shù)相關(guān)的一些重大限制。此外，RCP沒(méi)有利用盲孔或者需要薄型芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)較薄的外觀。這些改進(jìn)簡(jiǎn)化了裝配，降低了成本，并且提供了與利用低k夾層電介質(zhì)的高級(jí)晶圓制造工藝的兼容性。

RCP扇出型封裝可為高度敏感的模擬設(shè)備以及數(shù)字平臺(tái)提供解決方案。這種技術(shù)與小封裝尺寸和較大封裝尺寸都兼容。RCP能夠支持單布線層和多布線層，以優(yōu)化封裝尺寸、性能、I/O的芯片尺寸范圍和成本。

關(guān)于RCP

RCP是基板損耗嵌入式芯片封裝，提供可以替代當(dāng)前的焊線BGA和倒裝芯片BGA封裝的低成本、高性能集成封裝。半導(dǎo)體設(shè)備是封裝入面板中，而信號(hào)、電力和地線的布線則直接在面板上建造。通過(guò)消除晶圓凸點(diǎn)和基板，從而支持面板上的大規(guī)模裝配，RCP面板和信號(hào)積層可降低封裝成本。該積層可以提供好于傳統(tǒng)印刷電路板的布線和集成功能或者高密度互連印刷電路板。通過(guò)消除芯片至封裝凸點(diǎn)，封裝本身就實(shí)現(xiàn)了無(wú)鉛，并且封裝的應(yīng)力有所減小，從而可支持超低k設(shè)備兼容性。

RCP的主要優(yōu)勢(shì)包括：通過(guò)縮短布線距離和減小接觸電阻，改進(jìn)了電氣性能。通過(guò)焊線的消除、大批量處理和簡(jiǎn)化裝配流程，降低了成本。 裝配應(yīng)力有所減小，可適應(yīng)日益普遍的在現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行低k電介質(zhì)封裝。 RCP可實(shí)現(xiàn)"綠色"產(chǎn)品、無(wú)鹵素和無(wú)鉛以及對(duì)RoHS的遵從。 由于封裝性能的改善，可減小芯片尺寸。 RCP技術(shù)可以高度集成，從而支持單芯片、多芯片SiP、堆疊封裝和其它三維集成封裝解決方案。

關(guān)于Nepes Corporation

Nepes是系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）半導(dǎo)體市場(chǎng)上的一家大型后端供應(yīng)商，提供從顯示驅(qū)動(dòng)集成電路到8"和12"晶圓上的晶圓級(jí)封裝等技術(shù)。Nepes總部位于韓國(guó)和新加坡，是300 mm倒裝芯片凸點(diǎn)（無(wú)鉛，共晶焊料）、晶圓級(jí)BGA（WLBGA）、金元素重分布層、40微米跨距微凸點(diǎn)和銅柱領(lǐng)域的先鋒。欲了解有關(guān)Nepes的產(chǎn)品和服務(wù)（半導(dǎo)體材料、LED照明和無(wú)塵室設(shè)計(jì)及建造）的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.nepes.co.kr和www.nepes.com.sg。

關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體

飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家私營(yíng)企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在全球擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。公司網(wǎng)站：www.freescale.com。在Twitter上關(guān)注我們。

Freescale（飛思卡爾）和飛思卡爾標(biāo)識(shí)是飛思卡爾半導(dǎo)體公司在美國(guó)專利商標(biāo)局注冊(cè)的商標(biāo)。所有其它產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。飛思卡爾獲得了EPIC Technologies Inc.的授權(quán)，生產(chǎn)和銷售Epic的"Chips First"技術(shù)和相關(guān)專利等封裝。? 2010年飛思卡爾半導(dǎo)體公司。