飛思卡爾與Nepes簽署生產(chǎn)重分布芯片扇出型封裝授權(quán)協(xié)議

芯片封裝技術將是亞洲推出的首款300mm扇出解決方案

德克薩斯州奧斯汀--(美國商業(yè)資訊)--飛思卡爾半導體（FreeSCale Semiconductor）今天宣布，該公司已經(jīng)與韓國領先的半導體部件和材料專業(yè)公司Nepes Corporation簽署了一項授權(quán)協(xié)議，Nepes Corporation將以較低成本的300mm規(guī)格生產(chǎn)飛思卡爾的重分布芯片封裝（RCP）技術。

Nepes于今年早些時候在其位于新加坡的工廠（Nepes Pte）中安裝了300mm整套設備和制造工藝，這些設備和工藝可提供多層單芯片和多芯片系統(tǒng)級封裝解決方案。Nepes的這個初創(chuàng)技術公司正在建造中，預計將于2011年第一季度投入批量生產(chǎn)。

飛思卡爾與Nepes還通過聯(lián)合開發(fā)以進一步提升RCP技術的能力。預計開發(fā)活動將在飛思卡爾位于亞利桑那州Tempe的美國RCP開發(fā)工廠和Nepes的新加坡工廠中繼續(xù)進行。

飛思卡爾高級研究員、副總裁兼首席技術官Ken Hansen說："與Nepes這樣一家杰出公司合作是我們將RCP扇出技術推向市場所邁出的一大步。我們的聯(lián)合開發(fā)合作還將使我們能夠為客戶提供針對廣泛行業(yè)和應用的極具吸引力的單芯片、二維和三維系統(tǒng)級封裝。"

Nepes全球業(yè)務中心高級副總裁兼負責人Esdy Baek說："我們很高興與半導體行業(yè)的領先公司之一飛思卡爾合作。通過RCP技術的授權(quán)和不斷聯(lián)合開發(fā)，Nepes Corporation將能夠為市場提供領先的封裝解決方案。憑借來自韓國和新加坡的RCP技術支持，Nepes能夠很好地為客戶和市場提供支持。"

飛思卡爾--開發(fā)和推出了如今已廣泛部署的球柵陣列（BGA）封裝技術--于2006年推出了RCP技術。RCP將半導體封裝集成為芯片和系統(tǒng)解決方案的功能性部件。通過消除成本較高的焊線、封裝基板和倒裝芯片凸點，RCP解決了與先前幾代封裝技術相關的一些重大限制。此外，RCP沒有利用盲孔或者需要薄型芯片來實現(xiàn)較薄的外觀。這些改進簡化了裝配，降低了成本，并且提供了與利用低k夾層電介質(zhì)的高級晶圓制造工藝的兼容性。

RCP扇出型封裝可為高度敏感的模擬設備以及數(shù)字平臺提供解決方案。這種技術與小封裝尺寸和較大封裝尺寸都兼容。RCP能夠支持單布線層和多布線層，以優(yōu)化封裝尺寸、性能、I/O的芯片尺寸范圍和成本。

關于RCP

RCP是基板損耗嵌入式芯片封裝，提供可以替代當前的焊線BGA和倒裝芯片BGA封裝的低成本、高性能集成封裝。半導體設備是封裝入面板中，而信號、電力和地線的布線則直接在面板上建造。通過消除晶圓凸點和基板，從而支持面板上的大規(guī)模裝配，RCP面板和信號積層可降低封裝成本。該積層可以提供好于傳統(tǒng)印刷電路板的布線和集成功能或者高密度互連印刷電路板。通過消除芯片至封裝凸點，封裝本身就實現(xiàn)了無鉛，并且封裝的應力有所減小，從而可支持超低k設備兼容性。

RCP的主要優(yōu)勢包括：通過縮短布線距離和減小接觸電阻，改進了電氣性能。通過焊線的消除、大批量處理和簡化裝配流程，降低了成本。 裝配應力有所減小，可適應日益普遍的在現(xiàn)代半導體芯片上進行低k電介質(zhì)封裝。 RCP可實現(xiàn)"綠色"產(chǎn)品、無鹵素和無鉛以及對RoHS的遵從。 由于封裝性能的改善，可減小芯片尺寸。 RCP技術可以高度集成，從而支持單芯片、多芯片SiP、堆疊封裝和其它三維集成封裝解決方案。

關于Nepes Corporation

Nepes是系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）半導體市場上的一家大型后端供應商，提供從顯示驅(qū)動集成電路到8"和12"晶圓上的晶圓級封裝等技術。Nepes總部位于韓國和新加坡，是300 mm倒裝芯片凸點（無鉛，共晶焊料）、晶圓級BGA（WLBGA）、金元素重分布層、40微米跨距微凸點和銅柱領域的先鋒。欲了解有關Nepes的產(chǎn)品和服務（半導體材料、LED照明和無塵室設計及建造）的更多信息，請訪問www.nepes.co.kr和www.nepes.com.sg。

關于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡市場設計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在全球擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。公司網(wǎng)站：www.freescale.com。在Twitter上關注我們。

Freescale（飛思卡爾）和飛思卡爾標識是飛思卡爾半導體公司在美國專利商標局注冊的商標。所有其它產(chǎn)品或服務名稱均為其各自所有者的財產(chǎn)。飛思卡爾獲得了EPIC Technologies Inc.的授權(quán)，生產(chǎn)和銷售Epic的"Chips First"技術和相關專利等封裝。? 2010年飛思卡爾半導體公司。