3季度財(cái)測不理想 封測與晶圓代工廠接單下滑

封測廠銅制程供不應(yīng)求長達(dá)一年多，供需即將出現(xiàn)反轉(zhuǎn)。設(shè)備業(yè)者昨（12）日證實(shí)，國內(nèi)二大封測廠8月下旬以看不到訂單、客戶制程轉(zhuǎn)換進(jìn)度延后等為由，暫緩銅打線機(jī)交貨，正全力與二大封測廠交涉，希望能提交一定比率的機(jī)臺(tái)，避免訂單全失。

晶圓代工雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電近期接單狀況也下滑，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。設(shè)備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)，買機(jī)器的速度8月開始放緩，這波資本支出下修潮中，恐由日月光、硅品開第一槍。

設(shè)備業(yè)者透露，二大封測廠的擴(kuò)充行動(dòng)受到英特爾、英偉達(dá)（Nvidia）及聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠及整合組件制造廠（IDM）廠下修第三季財(cái)測預(yù)估影響，第三季產(chǎn)能利用率約九成，第四季跌破九成。

日月光坦承，先前大量向設(shè)備業(yè)者包下大批銅打線機(jī)設(shè)備，目的在于防止硅品也跟進(jìn)沖刺銅制程的速度。由于今年第二季日月光在銅制程導(dǎo)入的客戶，已大幅拉高和硅品的競爭差距，雙方營收也出現(xiàn)明顯消長，證實(shí)日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季減緩銅制程的擴(kuò)充速度，取消部分銅打線機(jī)臺(tái)訂單；至于暫停第四季銅打線設(shè)備擴(kuò)充，主要是因?yàn)槟壳鞍雽?dǎo)體市況未如預(yù)期暢旺。

設(shè)備業(yè)者表示，日月光是國內(nèi)最早擴(kuò)充銅打線設(shè)備的廠商，去年4月起大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，硅品在今年第二季才加入擴(kuò)充行列。透露今年以來二大封測沖刺銅制程的競賽是又急又猛。

日月光今年7月舉行法說會(huì)時(shí)，公布今年資本支出上修到7億美元（約新臺(tái)幣222.64億元）。