硅品封裝技術(shù)

時(shí)間：2010-09-20 07:36:00

關(guān)鍵字：封裝技術(shù) 芯片供應(yīng)鏈 DOUBLE

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[導(dǎo)讀]近年來(lái)甚少參展的硅品2010年首度參與臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展覽，展出重點(diǎn)為3D IC與微機(jī)電(MEMS)等先進(jìn)封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力。硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過(guò)3D IC堆

近年來(lái)甚少參展的硅品2010年首度參與臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展覽，展出重點(diǎn)為3D IC與微機(jī)電(MEMS)等先進(jìn)封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力。
硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過(guò)3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)，而近年來(lái)隨著MEMS技術(shù)帶來(lái)的多元應(yīng)用，也替后段封裝業(yè)引進(jìn)商機(jī)。
目前封裝業(yè)研發(fā)重點(diǎn)在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆棧、硅穿孔等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。
然3D IC目前在設(shè)計(jì)、制造、封裝整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上都需要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證，臺(tái)灣目前在供應(yīng)鏈端的合作亦尚無(wú)法全面啟動(dòng)，預(yù)計(jì)經(jīng)過(guò)1~2年的時(shí)間，供應(yīng)鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。
硅品表示，資本支出就依景氣和客戶(hù)需求作同步調(diào)整實(shí)屬正常。目前產(chǎn)能雖處于高檔，但足以因應(yīng)客戶(hù)所需，加上未來(lái)將有新產(chǎn)品推出刺激新需求，如今產(chǎn)能增加幅度不及原先預(yù)期為大，預(yù)期未來(lái)到2011年第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將會(huì)2010年第2、3、4季相當(dāng)。在其他封測(cè)廠(chǎng)商第4季資本支出變化方面，日月光為避免機(jī)臺(tái)供應(yīng)不及，先前確實(shí)向設(shè)備商有超額訂購(gòu)(Double Booking)機(jī)臺(tái)的情況。目前該公司在擴(kuò)充銅打線(xiàn)封裝機(jī)臺(tái)的腳步較預(yù)期超前，到2010年第3季止共已購(gòu)入3,400臺(tái)，高于原先預(yù)計(jì)年底前新增3,000臺(tái)的計(jì)劃。
基于上述情況，日月光便取消超額訂購(gòu)的部分訂單，而依照原先內(nèi)部計(jì)劃的需求進(jìn)行，預(yù)計(jì)第4季將再新增200~300部銅打線(xiàn)機(jī)臺(tái)，總計(jì)到年底新增的銅打線(xiàn)機(jī)臺(tái)數(shù)將達(dá)3,600~3,700臺(tái)。