封裝產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭增強(qiáng) 硅品精密蓄勢(shì)待發(fā)

為了讓更多國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士進(jìn)一步了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點(diǎn)為3D IC與MEMS的先進(jìn)封裝技術(shù)。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)，已經(jīng)是封裝產(chǎn)業(yè)全力研究發(fā)展的技術(shù)趨勢(shì)；而近年來MEMS爆發(fā)性的多元應(yīng)用，也為后段封裝業(yè)帶來無限的機(jī)會(huì)。
系統(tǒng)整合需求提升 封裝業(yè)機(jī)會(huì)浮現(xiàn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在「制程微縮」和「系統(tǒng)整合」的技術(shù)要求不斷提高。尤其是在系統(tǒng)整合的加持下，過去被半導(dǎo)體業(yè)界當(dāng)作技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖的摩爾定律得以延續(xù)外，同時(shí)也進(jìn)入「More than Moore」新摩爾定律的新時(shí)代。
陳建安進(jìn)一步解釋，現(xiàn)今的芯片在系統(tǒng)整合的需求越益增加，需要與WiFi、Bluetooth、GPS…等諸多模塊作整合，由于SiP(System-in-Package)具備異質(zhì)整合特性，再加上高密度與高傳輸?shù)母唠A封裝制程，讓IC在輕薄短小之余，還可擁有強(qiáng)大的效能，因此SiP的應(yīng)用愈來愈多。SoC(System-on-a-Chip)與SiP兩者雖相互競(jìng)爭(zhēng)，卻也相輔相成，然為了滿足產(chǎn)品上市時(shí)間(Time To Market)與降低成本的考慮，短期而言，SiP相較SoC提供了更好的解決方案。此外? A近年來MEMS應(yīng)用急速飆升，以及LED市場(chǎng)的起飛，更為SiP拓展了更多的發(fā)展空間，這些市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)驅(qū)勢(shì)，持續(xù)推升封裝業(yè)在產(chǎn)業(yè)供應(yīng)煉中的地位！
2.5D、3D IC封裝時(shí)代來臨
目前封裝業(yè)研發(fā)重點(diǎn)在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。然3D IC目前在設(shè)計(jì)、制造、封裝整個(gè)? ~鏈上都需要時(shí)間來驗(yàn)證，臺(tái)灣目前在供應(yīng)鏈端的合作亦尚未正式啟動(dòng)，陳建安認(rèn)為再經(jīng)過1~2年的時(shí)間，供應(yīng)鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。當(dāng)系統(tǒng)愈來愈復(fù)雜，已不是單一技術(shù)就可解決所有問題，而3D IC在硬件、軟件與標(biāo)準(zhǔn)各面向還有很多需要溝通與整合，臺(tái)灣的晶圓代工與封裝能力在國(guó)際上皆占有一席之地，陳建安認(rèn)為若能有更緊密的合作，必能整合優(yōu)勢(shì)，以更加鞏固臺(tái)灣半導(dǎo)體制造技術(shù)之不敗勢(shì)頭。對(duì)尚未準(zhǔn)備就緒正式進(jìn)入3D IC時(shí)代之時(shí)，2.5D IC透過Interposer鏈接芯片與基板的I/O的技術(shù)，提供了既經(jīng)濟(jì)又有效率的解決方案。未來，依照客戶端在應(yīng)用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術(shù)。
「專注本業(yè)」、「堅(jiān)守誠(chéng)信」硅品致勝之道
硅品于民國(guó)73年成立至今，在全球封測(cè)業(yè)逐步占有一席之地，已躍升為全球第3大封裝測(cè)試廠，目前擁有1萬6千多名員工，而且亦在持續(xù)擴(kuò)展當(dāng)中?！笇Ｗ⒈緲I(yè)」、「堅(jiān)守誠(chéng)信」是陳建安給硅品今天的成就所下的簡(jiǎn)單批注。陳建安以他在硅品多年的觀察分享表示，硅品團(tuán)隊(duì)優(yōu)異的服務(wù)質(zhì)量與成績(jī)，乃歸功于硅品穩(wěn)定的員工定著率，因此專業(yè)技術(shù)與合作默契得以累積? 腔礡A大大增加了執(zhí)行力與工作效率。
SEMICON Taiwan 2010隆重推出「3D IC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)」參展商Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision將協(xié)助業(yè)界網(wǎng)羅最先進(jìn)的封裝、測(cè)試技術(shù)，掌握產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)與趨勢(shì)脈動(dòng)；此外更結(jié)合「3D IC創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇」及「創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會(huì)」，完整呈現(xiàn)3D IC趨勢(shì)脈動(dòng)與關(guān)鍵議題。