延續(xù)摩爾定律商機　3D IC/先進制程缺一不可

時間：2010-09-07 08:01:00

關鍵字：摩爾定律先進制程 IC 供應鏈

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[導讀]在相關半導體業(yè)者共同努力下，先進制程與立體芯片(3D IC)的商用進展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導體產業(yè)所帶來的龐大經濟效益，亦成為今年國際半導體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。日月光集團

在相關半導體業(yè)者共同努力下，先進制程與立體芯片(3D IC)的商用進展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導體產業(yè)所帶來的龐大經濟效益，亦成為今年國際半導體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。日月光集團總經理唐和明有信心3D IC三年內量產，2.5D IC率先登場補足過度期。日月光集團總經理唐和明表示，使用硅基板(Silicon Interposer)的2.5D IC封裝技術供應鏈已大致完備，最快可在2年內大量生產，將以整合內存IC和邏輯IC為主要發(fā)展方向，屆時將有助半導體技術順利從40奈米進入到28奈米及其以下制程節(jié)點。至于3D IC則可望在3～5年內發(fā)生。
唐和明指出，在3D IC正式亮相之前，仍須克服價格、測試、制造、供應鏈和電子設計自動化(EDA)工具等多重困難，加上制作門坎高，屬于高風險技術。3D IC雖可適用于市場上各種組件，但由于供應鏈目前仍未勾勒出清晰的藍圖，目前市場發(fā)展仍以2.5D IC為優(yōu)先，以目前市場條件而言，2.5D IC已可導入可觀的應用領域。
由于行動裝置在終端市場炙手可熱，市場對于體積小、功能多的要求迫使系統(tǒng)級封裝與3D IC被視為制程微縮的替代方案。
與此同時，臺積電等半導體制造與設備供貨商，也不斷朝向20奈米及其以下制程世代邁進。由于投入先進制程需要相當大的成本，加上20奈米制程世代中，許多舊有技術已無法支持高階制程的進展，因而也蘊藏著可觀的設備商機。
臺積電奈米制像技術發(fā)展處資深處長林本堅指出，在克服20奈米等先進制程挑戰(zhàn)的過程背后，也創(chuàng)造出為數(shù)可觀的設備商機。以微影機臺為例，不論是極紫外光(EUV)或無光罩(Maskless)微影技術，均有許多新的發(fā)展契機。
唐和明強調，3D IC與先進制程的發(fā)展并不會互相抵觸，反倒是相輔相成，因為在3D IC中，將須高度仰賴先進制程技術來實現(xiàn)尺寸的微縮，因此，兩者在延續(xù)摩爾定律的發(fā)展上同等重要。