延續(xù)摩爾定律商機　3D IC/先進(jìn)制程缺一不可

時間：2010-09-07 08:01:00

關(guān)鍵字：摩爾定律先進(jìn)制程 IC 供應(yīng)鏈

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[導(dǎo)讀]在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下，先進(jìn)制程與立體芯片(3D IC)的商用進(jìn)展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟效益，亦成為今年國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。日月光集團

在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下，先進(jìn)制程與立體芯片(3D IC)的商用進(jìn)展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟效益，亦成為今年國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。日月光集團總經(jīng)理唐和明有信心3D IC三年內(nèi)量產(chǎn)，2.5D IC率先登場補足過度期。日月光集團總經(jīng)理唐和明表示，使用硅基板(Silicon Interposer)的2.5D IC封裝技術(shù)供應(yīng)鏈已大致完備，最快可在2年內(nèi)大量生產(chǎn)，將以整合內(nèi)存IC和邏輯IC為主要發(fā)展方向，屆時將有助半導(dǎo)體技術(shù)順利從40奈米進(jìn)入到28奈米及其以下制程節(jié)點。至于3D IC則可望在3～5年內(nèi)發(fā)生。
唐和明指出，在3D IC正式亮相之前，仍須克服價格、測試、制造、供應(yīng)鏈和電子設(shè)計自動化(EDA)工具等多重困難，加上制作門坎高，屬于高風(fēng)險技術(shù)。3D IC雖可適用于市場上各種組件，但由于供應(yīng)鏈目前仍未勾勒出清晰的藍(lán)圖，目前市場發(fā)展仍以2.5D IC為優(yōu)先，以目前市場條件而言，2.5D IC已可導(dǎo)入可觀的應(yīng)用領(lǐng)域。
由于行動裝置在終端市場炙手可熱，市場對于體積小、功能多的要求迫使系統(tǒng)級封裝與3D IC被視為制程微縮的替代方案。
與此同時，臺積電等半導(dǎo)體制造與設(shè)備供貨商，也不斷朝向20奈米及其以下制程世代邁進(jìn)。由于投入先進(jìn)制程需要相當(dāng)大的成本，加上20奈米制程世代中，許多舊有技術(shù)已無法支持高階制程的進(jìn)展，因而也蘊藏著可觀的設(shè)備商機。
臺積電奈米制像技術(shù)發(fā)展處資深處長林本堅指出，在克服20奈米等先進(jìn)制程挑戰(zhàn)的過程背后，也創(chuàng)造出為數(shù)可觀的設(shè)備商機。以微影機臺為例，不論是極紫外光(EUV)或無光罩(Maskless)微影技術(shù)，均有許多新的發(fā)展契機。
唐和明強調(diào)，3D IC與先進(jìn)制程的發(fā)展并不會互相抵觸，反倒是相輔相成，因為在3D IC中，將須高度仰賴先進(jìn)制程技術(shù)來實現(xiàn)尺寸的微縮，因此，兩者在延續(xù)摩爾定律的發(fā)展上同等重要。