上海交大973項目系統(tǒng)級封裝基礎(chǔ)研究舉行中期總結(jié)

中國教育網(wǎng)訊，8月2日，以上海交通大學(xué)為第一承擔(dān)單位的國家973計劃項目“系統(tǒng)級封裝的基礎(chǔ)研究”中期總結(jié)會議在上海交通大學(xué)徐匯校區(qū)召開。會議由項目首席科學(xué)家、上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院毛軍發(fā)教授主持，國家科技部基礎(chǔ)研究管理中心宋海剛博士、上海市科委施強(qiáng)華副巡視員、上海交通大學(xué)張文軍副校長等領(lǐng)導(dǎo)參加了會議并講話。

會議專家組由南京大學(xué)鄭有炓院士、南開大學(xué)董孝義教授、中科院電子所崔大付研究員、清華大學(xué)馮正和教授、上海交通大學(xué)李明教授、上海市科委基礎(chǔ)處胡睦處長以及部分項目組成員等11位專家組成。專家們認(rèn)真聽取了毛軍發(fā)教授做的項目中期總結(jié)報告以及7個課題負(fù)責(zé)人做的課題中期總結(jié)報告，對項目和各課題前2年的研究工作進(jìn)行了評議，對后3年研究計劃的調(diào)整提出了指導(dǎo)意見。專家組一致認(rèn)為該項目各課題前2年的研究成果顯著，工作狀態(tài)良好，達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)，對各課題的評議結(jié)論都是“優(yōu)”。專家們同時建議項目后3年的研究應(yīng)進(jìn)一步圍繞項目總體目標(biāo)，突出重點(diǎn)，形成特色和亮點(diǎn)。

據(jù)中國教育網(wǎng)了解，上海交通大學(xué)973項目系統(tǒng)級封裝的基礎(chǔ)研究的系統(tǒng)級封裝具有兩個核心特征，一是能將模擬、數(shù)字、微波、MEMS、光電等不同工藝的芯片集成在一個封裝中，實現(xiàn)強(qiáng)大的、多種類的系統(tǒng)功能，二是能將系統(tǒng)電路母板上的分立元件集成在三維多層封裝基底中，使系統(tǒng)小型化。同時，973項目系統(tǒng)級封裝的基礎(chǔ)研究項目還組織了上海交通大學(xué)、清華大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、南京理工大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、華中科技大學(xué)、中國科學(xué)院聲學(xué)研究所和東南大學(xué)8個優(yōu)勢單位，圍繞國家戰(zhàn)略技術(shù)需求，根據(jù)微電子科學(xué)技術(shù)以及電子信息系統(tǒng)封裝集成技術(shù)發(fā)展的最新趨勢，開展系統(tǒng)級封裝的基礎(chǔ)研究，解決系統(tǒng)級封裝分析、設(shè)計、工藝和測試方面的一些基礎(chǔ)理論與基本方法問題，為系統(tǒng)級封裝技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用打下堅實的理論方法基礎(chǔ)。