英飛凌領(lǐng)軍　歐洲啟動大規(guī)模SiP技術(shù)研發(fā)項目

時間：2010-08-10 07:35:00

關(guān)鍵字： SIP 英飛凌 IP技術(shù) 微電子

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[導讀]歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項目計劃已經(jīng)啟動，共有來自歐洲九個國家、總計 40 家微電子公司和研究機構(gòu)參與該 ESiP 計劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst

歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項目計劃已經(jīng)啟動，共有來自歐洲九個國家、總計 40 家微電子公司和研究機構(gòu)參與該 ESiP 計劃 (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration)，共同為使小型復合微電子系統(tǒng)更具可靠性和試驗性。此研究計劃由英飛凌(Infineon) 領(lǐng)軍，預計將于 2013 年 4 月結(jié)束。

ESiP 計劃的成果，將協(xié)助歐洲在開發(fā)和制造小型微電子系統(tǒng)的領(lǐng)域居于領(lǐng)導地位。在未來，采用不同制程技術(shù)及結(jié)構(gòu)寬度的多種芯片將會被整合在標準的芯片封裝中，供更多的應用產(chǎn)品使用，例如特殊的 45奈米處理器、高頻 90奈米傳送/接收芯片、傳感器以及小型電容器或特殊濾波器等被動組件。

ESiP 的目的是研究新制程的可靠性，以及建構(gòu)系統(tǒng)級封裝所需的材料，同時也將包含開發(fā)新的錯誤分析及測試方法。 ESiP 計劃的成果將應用于未來的產(chǎn)品，例如電動車、醫(yī)療設(shè)備及通訊技術(shù)裝置。

SiP 技術(shù)被認為是未來微電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)，能實現(xiàn)完整的技術(shù)性解決方案，例如：以單一 SiP 封裝建置最小型的微型相機。此舉必須堆棧不同類型的芯片( 3D 整合)，以智能型的方式加以結(jié)合，并整合在功能性的芯片封裝中。在 ESiP 計劃中，英飛凌致力為進一步開發(fā)由多種微芯片所組成的系統(tǒng)整合解決方案，并提升其錯誤分析、可靠性及試驗性方面的效能。

ESiP 項目的研究伙伴，除了英飛凌和西門子(Siemens)，還包括 Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH 和 PVA TePla Analytical Systems GmbH 等中型公司，以及多家德國工研院(Fraunhofer-Gesellschaft)旗下的研究機構(gòu)。

該計劃總預算共計約 3,500 萬歐元，其中一半資金由 40 家計劃伙伴于三年間籌措，另一半資金的三分之二將由奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭及挪威等國的國家基金組織提供，剩下的三分之一則由歐盟(歐洲奈米科技方案咨詢委員會 ENIAC 及歐洲區(qū)域發(fā)展基金)支助。

除了德國的薩克遜州 (Free State of Saxony)，德國聯(lián)邦教育研究部 (BMBF) 亦贊助 ESiP 計劃，作為政府「高科技策略暨信息與通信技術(shù) 2020 計劃」(IKT 2020) 的一部分，挹注基金約 310 萬歐元。BMBF 是參與該計劃之歐洲國家當局的最大贊助者，其目的是藉由推動泛歐的策略合作，強化德國成為微電子的重點地區(qū)。